第十四章烧结[精选].ppt

一、烧结的定义 压制成型后的粉状物料在低于熔点的高温作用下、通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递，气孔排除，体积收缩，强度提高、逐渐变成具有一定的几何形状和坚固整体的过程。 由于烧结出现体积收缩，致密度提高和强度增加，因此，烧结程度可用坯体的收缩率、强度、气孔率吸水率或烧结密度与理论密度之比（相对密度）等物理指标来衡量物料烧结质量的好坏。 二、烧结与烧成 烧结只是粉料受压成型后在高温作用下而致密化的物理过程，而烧成包括多种物理变化和化学变化，例如脱水、坯体内气体的排除，固相的熔化和溶解，烧结和多相反应等。 烧成的含义显然包括的范围广，一般发生在多相系统中，而烧结只是烧成过程中的一个重要部分。 三、烧结和熔融 烧结是在远低于固态物质的熔融温度下进行的，泰曼烧结温度（TS）和熔融温度（TM）的关系有一定的规律： 金属粉末：TS =（0.3~0.4）TM 盐类： TS =0.5TM 硅酸盐： TS =（0.8~0.9）TM 烧结和熔融这两个过程都是由原子热震动而引起的，但熔融时全部组元都转变为液相，而烧结时至少有一组元时处于固相。 四、烧结与固相反应 （1）这两个过程在低于材料熔点或熔融温度之下进行的，并且在过程中自始自终都至少有一相是固态，这是它们的相同之处。 （2）两个过程的不同之处，是固相反应必须至少有两组元参加，如A和B，并发生化学反应，最后生成化合物AB，AB结构与性能不同于A与B。而烧结可以只有单组元，或者两组元参加，但两组元并不发生化学反应，仅仅是在表面能驱动下，由粉状变成致密体。 从结晶化学观点看，烧结体除可见的收缩外，微观晶相组成并不变化，仅仅是晶相显微组织上排列致密和结晶致密程度更完善。 当然随着粉末体变为致密体，物理性能也随之有相应的变化。实际生产中往往不可能是纯物质的烧结。例如：纯氧化铝烧结时，除了为促进烧结而人为地加入一些添加剂外，往往“纯”原料氧化铝中或多或少地含有杂质。 少量添加剂或杂质的存在，就出现了烧结的第二组元，第三组元，因此，固态物质烧结时，就会同时伴随发生固相反应发生或局部熔融出现液相。 实际生产中，烧结、固相反应往往是同时穿插进行的。 五、烧结分类 1、按照烧结时是否出现液相，可将烧结分为两类：固相烧结和液相烧结。 （1）固相烧结是指在烧结温度下基本上无液相出现的烧结，如高纯氧化物之间的烧结过程。 （2）液相烧结是指有液相参与下的烧结，如多组分物系在烧结温度下常有液相出现。 2、 近年来，在研制特种结构材料和功材料的同时，产生了一些新型烧结方法。如热压烧结，电火花烧结，无包套热等静压烧结，微波烧结等。 （2）温度继续升高，传质过程开始进行，颗粒间接触状态由点接触逐渐扩大为面接触，接触面积增加，固-气表面积相应减少。 （3）随着温度不断升高，传质过程继续进行，颗 粒界面不断发育长大，气孔相应地缩小和变形，而形成孤立的闭气孔。同时，颗粒界面开始移动，粒子长大，气孔迁移到颗粒界面上消失，致密度提高。 根据上面讨论，烧结过程可以分为三个阶段：烧结初期、中期和后期。 粒度为1μm的材料烧结时所发生的自由焓降低约8.3J/g。而α-石英转变为β-石英时能量变化为1.7KJ/mol，一般化学反应前后能量变化超过200KJ/mol。因此，烧结推动力与相变和化学反应的能量相比还是极小的。烧结不能自发进行，必须对粉体加以高温，才能促使粉末体转变为烧结体。 常用γGB晶界能和γSV表面能之比来衡量烧结的难易程度，某材料γGB／ γSV愈小愈容易烧结，反之难烧结。为了促使烧结，必须使γSV＞ γGB。一般Al2O3粉的表面能约为1J/m2，而晶界能为0.4J/m2，两者之差较大，比较容易烧结。而一些共价键化合物如Si3N4、SiC、AlN等，它们的γGB／ γSV比值高，烧结的推动力小，因而不易烧结。 清洁的Si3N4粉末γSV为1.8J/m2，但它极易在空气中被氧污染而使γSV降低，同时由于共价键材料原子之间强烈的方向性而使γGB增高。固体表面一般不等于表面张力，但当界面上原子排列是无序的，或在高温下烧结时，这两者仍可当作数值相同来对待。 2、压力差：颗粒弯曲的表面上存在压力差。 粉末体紧密堆积后，颗粒间仍有很多细小气孔通过，在这些弯曲的表面上由于张力的作用而造成的压力差为： △P=2γ／r 式中：γ为粉末体表面张力；r为粉末球型半径。