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X射线多晶体衍射的一些应用(5) 该题目下的文章录自《近代X射线多晶体衍射—实验技术与数据分析》（马礼敦，化学工业出版社，2004）第11章，这是第5部分。 五、半导体和微电子工业 半导体和微电子工业对当今人类之重要已经老幼皆知。它和传统的各种工业不同，构成其产品的基本单元是十分细小的各种光、电器制造这种微小器件，达到微米级，而且是越小越进，集成电路是最有代表性的。对制造这种微小器件的材料的要求也是越来越高。X射线衍射成为检查和分析这类的各种缺陷、品质的主要工具。如对其缺陷的研究、测定，似还没有可取代的方法。 由于这类微电子器件的尺寸很小，故一般是用薄膜（多层膜）材料制造的。制造各种微电子器件的薄膜，可以是单晶的，多晶的，甚至是非晶的。由于单晶体（如单晶硅片）的表面力场和块体不同，还因空气或其他吸附原子的作用，使表面结构发生重构（改变平行于表面方向的结构）和弛豫（改变垂直于表面方向的结构），因而表面结构和衬底块体的结构是不同的。这一表面层的厚度是不大的，一般只不过几个原子层。对于薄膜材料，常规的X射线衍射技术原则上是可用的，如对于多晶薄膜，同样可以应用晶衍射作物相分析。但是，由于薄膜、表面的厚度是在纳米级，甚至更小，故实际上是二维结构，有些现象非常规理论或技术所能解决，从而发展了一些能对表面和界面衍射解释的理论和能对薄的表面或界面进行分析的X射线分析方法。由于薄膜总是生长在一定的补