基于仿真的半导体晶圆制造生产周期和在制品的原因和影响分析..docxVIP

基于仿真的半导体晶圆制造生产周期和在制品的原因和影响分析摘要半导体晶圆制造可能是目前发现的最复杂的制造流程之一。在本论文中，我们使用仿真软件建立了晶圆制造的一部分仿真模型并分析了不同投入变量对选定参数的影响，；例如生产周期、在制品水平和设备利用率。这些投入变量包括到达分布、批量大小、故障模式和投料控制。半导体制造技术协会的数据集作为原始的晶圆制造数据用于我们的分析中。引言今天的半导体制造业比以往更具有动态性和竞争性。产品的利润走起缩短了四分之一。过去产品的生产周期要18个月，现在获利周期只要6个月。顾客对更短的生产周期和专业的包装/运输需求是一个明显的主流趋势。整个半导体行业对经济和贸易的气氛极为敏感。在半导体市场中最典型的是需求的波动特别大。此外，在半导体行业中，生产工艺里操作的数量大，并且由于权衡等待时间换取不可靠的设备的工厂中的高设备利用率，一般来说生产周期是很长的。减少平均生产周期的许多好处是显而易见的。一般来说，较小的生产周提高了一个公司响应顾客需求变更的能力和能够在给定的任何产量水平下减少在制品的库存。减少生产周期的变化是非常重要的，它有利于更好的进行产品完成时间的预测，它对于精确地制定计划和交付日期的安排是很关键的。这也能够促进提高上下游产品运作的协调。除了生产周期，还有其它半导体制造系统的主要参数，包括：在制品（WIP）库存水平、利用率和产出率。在本论文中我们提供了生产周期、WIP和设备利用率对半导体制造环境的变更进行响应的一个整体分析，分析使用了仿真模型。此外，不同的投料策略模式已经用于测试它们对生产周期的分布、WIP和设备利用率的影响。从这些实验结果中，可以确定主要的影响参数和最值得采用的投料模式。有着原始实际晶圆制造数据的半导体制造技术协会的数据集被我们用来进行分析。 在第二部分我们将着眼于半导体晶圆制造，紧接着在第三部分进行我们的研究地方法的一般性描述。模型的描述在第四部分，我们将在第五部分进行实验结果的讨论。第六部分中我们将对未来的研究进行总结和提出意见展望。半导体晶圆制造图1显示了半导体制造过程的基本步骤。半导体制造公司的整体制造流程可以分为四个阶段：晶圆制造、晶片测试、组装或包装和最终测试。控制半导体制造系统的基本问题之一是建立订单下达。关于这个问题已经有许多相关的的研究，目的是优化生产参数，包括：生产周期、WIP、总产出和产能利用率。然而，正如Hughes和Shott（1986）指出的，半导体生产过程中的几个特征让排程问题显得极为困难：重入生产流随机产量设备特征的多样性设备故障设备的共享功能可用数据和维修 类似的讨论可以在Bai和Gershwin（1900），还有Uzsoy et al中找到。（1992，1994）。图1 ：简化的半导体生产流程在所有的过程中，晶圆制造是技术性最复杂和资本最集中的阶段。人们已经对晶圆制造是目前发现的最复杂的制造过程之一达成共识。因为纯硅的晶片压上几十甚至几百的集成电路的模式在各层上。在晶圆制造的一系列加工步骤中单独的批次在不同的步骤需要访问瓶颈工作站许多时间。在这样的访问之中，有许多其它的工作站将会被访问到。例如，一个晶片可能访问光罩工作站7到8次以完成所有电路层的制造。图2显示了晶圆制造的基本操作。图2 晶圆制造的基本操作序列在典型的晶圆制造中，给一个晶片加工的步骤总数量可以很轻易的超过300次。有些工厂可能还包括许多检测的步骤。在这一个步骤中，晶片不能通过检查可能需要重新加工。 在半导体行业里，总的制造生产周期在8周到30周之间变化。晶圆制造阶段周期可以在3-15周之间变化，晶圆测试是在2天到2周之间变化，组装是在3天到3周之间变化，最终测试是在2天到4周之间变化（Lin 1996）。因此，晶圆制造的生产周期形成了总的制造周期的一个重要部分。我们的研究方法3．1研究目标 正如第二部分提到的，晶片制造的生产周期是2-15周，形成了半导体制造生产周期8-30周的一个重要组成部分。因此，值得分析不同决策变量对主生产步骤参数的影响，例如生产周期、WIP、产量和设备利用率。我们研究的主要目标是评估不同决策变量对半导体晶圆制造的生产周期、WIP和设备利用率的影响。选择的变量是故障、到达模式、组批策略、故障模式和投入控制。每一个变量，它们的参数的不同级别用于建模以分析它们对规程的影响。用这样的方法能够评估那个变量最有影响因而可能的措施可以建议用于优化制造的绩效。3．2基于仿真的方法 为应对半导体制造过程的的复杂性，特别是晶圆制造，使用仿真技术是最为有效的并且能够预测复杂系统的动态行为。此外，仿真技术已经成为一项在制造环境中开发生产排程和调度清单（Morito and Lee 1997, Mazziotti and Horne 1997）。与其它的一些技术相比，仿真提供了在短