通信业务部电子元器件基础知识培训2016解析.ppt

IGBT模块技术 IGBT模块按封装工艺可分为焊接式与压接式两类。常见的焊接式IGBT封装结构如图所示，主要包括母排电极、键合引线、芯片、焊层、衬板和基板几大部分，各个部分之间的连接技术则构成了IGBT模块封装的关键技术，可分为芯片焊接与固定以及各芯片电极互连与引出两大方面。为了提高模块的可靠性，要求各部分材料的热膨胀系数(CTE)相匹配，散热特性好及连接界面尽量少且连接牢固。 IGBT主要参数 IGBT主要参数 IGBT主要参数 常用IGBT功率管 仙童全新原装环保!?? SGH80N60UFD??????80A,?600V,IGBT.?仙童.?TO-3P封装?? SGL160N60UFD?????160A,600V,IGBT.?仙童.?TO-264封装???? FGL60N100BNTD????60A,1000V,IGBT?仙童.?TO-264封装?? SGH40N60UFDTU????40A,600V,?IGBT.仙童.?TO-3P封装???? FGL40N120ANDTU???40A,1200V,IGBT.仙童.?TO-264封装???? HGTG11N120CND????43A,1200V,IGBT.仙童.?TO-247封装?? FGA25N120ANTD????25A,1200V,?IGBT.仙童.?TO-3P封装???? FGA15N120ANTD????15A,12