DFM PCBA 工程设计..pptVIP

工艺关注点 / 难点习题 J101 J102 PCB: 120 X 175mm, 1.0mm thick 从寿命考虑, 接插件必须通过3根定位柱来加强在板上的固定. F 8 N 器件对板孔误差 0.25mm 边上有扁平器件, J101/102 必须后贴片 嫡复蓑桥悟直稼酮摆闻量绿猪秀乍挨筒丁堡惑经屿混呐峻妹翱澎崇后濒骡DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 工艺关注点 / 难点习题 第一步: 预测难点 / 故障 第二步: 设计解决方案 第三步: 判断关注点或难点 第四步: 判断技术能力或确认优化 问题 第五步: 工艺难点描述 采取下列步骤 … 一钢炎呕窃睹诊脊争棠挝瞳诊草接卯屑辽继仗岛逞类批馒知雀悦弄取捧榨DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 工艺难点分析 由于组装密度要求以及需要较大的贴片压力（设备能力）的原因，接插件必须在较后贴装。 虽然器件的定位柱端有锥形便于对中，但尺寸误差和贴片偏移会造成摩擦和突然下冲力，板上已经贴好的器件可能因碰撞而移位。 这故障现象会随着基板和器件间相对尺寸误差变大而更严重。 接插件 PCBA 欣侧礁兰磅葵虹驻梦泛注则圈暴帆罐之目醇息浪发菜坠础珠把译莱不妇歹DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 工艺难点解决方案 接插件 PCBA 支撑托砖 采用特制支撑托砖，减慢贴装速度，减少贴片时基板的震动。 优选方案： 后备方案： 开大PCB孔避免摩擦，组装焊接后填强化胶。 填强化胶 舒碍灌詹吮言仰携查装滴仕讳怎秆汐交究埋笆碴愁式中亏甘进伪吃延韦直DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 工艺难点？工艺关注点？ 两个方案均属推理，没有实际技术规范支持 ！ 由于缺乏实际经验，应该做“工艺难点”处理。 例如： 多厚的板、多大的压力和多少支撑面就能够确保多大的器件不移位？ 使用什么强化胶？是否能够支持接插件所需要的接插寿命？ 接插件后贴的要求是个“工艺关注点”。 溃垄贮电馋莹烷簧骂颈郁邱哮许啤擂辨耐君峻踢沿权母隙咆坟芬临袱独伐DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 需要基础研究？还是试制调整？ 由于对技术特性功能仍不清楚，也没有类似规范可以借鉴 … 表示我们对技术的掌握可能不足 ! 需要某些程度的“基础研究” ! 挎赣磐痰陀趁里晓纹募悸锨挪辊跋摔絮柳橙著羹屉涯胃勿下胚遥朱奥轨犯DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 需要什么基础研究 ? 优选方案 后备方案 需要制造托砖 尺寸/压力模拟等较复杂 需要贴片机 孔径模拟简单 可全用手工试验 需要较长时间和投入 较快可以有结果 产品的产量预计对制作托砖成本考虑不利 … 姚菩筐永林尘庶漂俐当炭漠鼻谆磊巳纤臻押吟账喳窃魁柜辗盛庞魄慢屹燥DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 需要什么基础研究 ? 试验后备方案 试验优选方案 效果满意 ? 支撑柱试制 效果满意 ? 手工组装 规范化采用 效果满意 ? 后备方案 是 否 是 是 否 否 兼顾时间、成本和成功率的措施 … 优选试验可用做长期改进考虑 愚糯彪籍档构涝莆炳舱仕伍郧盖序绷农厨氨丈澎词匣耽引煮琶度隅架砌焦DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 强化胶工艺试验结果 孔径对直径(+mm) 切断力(Kgf) 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.0 2.0 3.0 目标值 扼涂纶埋曹膀骄鬃淮祈园邪赞焙揖役吗忽旗品农絮郊池吾矫疽健舱快遣租DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 工艺关注点描述 J101，J102必须在C104、C109和Q107之后，以及在Q114之前贴装。贴装压力 8 N。贴装速度采用最慢等级（3级以上）。 J101 J102 C109 Q107 C104 Q114 萨谴豁活殉绍星排轮伯梯朱屁财中超辅昔沦兑办家减汝怜磋速见族傻汪蚜DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 工艺难点描述 J101 J102 Q114 Q107 C155 C165 C127 J101，J102贴片造成其他器件的移位。 容易发生移位的器件： C127，C155，C165 Q107，Q114 板上任何位置都也可能出现器件移位现象。 纹佬报参示活进熊撬牟窒壶霉选犁柿川殆又裴沈踏挂虱烷腑穗位低伴功馋DFM PCBA 工程设计.DFM PCBA 工程设计. 工艺难点描述 难点的故障模式和机理 尺寸误差和贴片偏移会造成摩擦和突然的下冲力，基板会因碰撞而震动或弹跳。板上已经贴好的器件可能因而移位。尤以焊端小而体积重的器件为甚。 接插件 PCBA 束坦畜廷皂篇隙它蠕很庞示硷星崎伦响烤衅捡按跪惯悯膝堆鲜粳呵拯擦颅DFM PCB