印制电路板介绍[精选].pptVIP

印制电路(线路)板 一、印制电路的发展历程 1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图; 2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现代电路板； 8.1940 ~1950 这段时间也是线路板发展最快的时期之一，酚醛、环氧的覆铜纸基、玻纤板及蚀刻线路技术成为主流; 1941年，美国国防部在陶瓷基板上丝网漏印银（或铜）浆料，制成PCB应用于军事产品中。 9.1960 SHIPLEY公司发明孔金属化技术，双面板正式产生 集成电路产生; 10.1961 开始研究、生产多层板，我国在1964制造出第一块多层板; 11.1965年，FR-4产生; 12. 1968年，干膜产生; 13.1975年，SMT (Surface Mounted Technology )表面贴装技术开始应用; 14. 1988 HDI(High Density Interconnect )开始出现. 二、芯片的封装技术的发展： 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM. 三、流程介绍： 2. 叠 板 以两小时高温进行环氧树脂融化,并以高温高压进行固化;并以四十分钟冷压方式进行降温以避免板弯板翘. 3. 压 合 以两小时高温进行环氧树脂融解,及以高压进行结合;并以四十分钟冷压方式进行降温以避免板弯板翘. 电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂； 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4，直流电的作用下，在阴阳极发生如下反应： 九、成型 1、铣外型：数控机床根据所给定的座标运动而加工出印制板的外形。 2、冲板：这种方式速度快精度高，对于外型复杂的线路板采用冲板成型，是最好的方式 。 3、V-CUT： 提高印制板元器件拆装效率，装配完后利用V-CUT线折断成独立的印制板小单元。 V-CUT线占的面积很小，从而提高拼板密度，降低成本 。 十一、成品检验、包装 1. 成品检验：按客户采购文件的要求对产品进行检验，包括（孔径、外型公差；外观要求；可焊性；油墨的剥离强度；铜厚；阻抗要求）等进行检测。 2. 包装： 用真空包装机对PCB进行包装,以利板子的贮存与运输. 再见 18.褪 膜 19.碱性蚀刻 20.褪錫 21.丝印(液态阻焊) 22.阻焊曝光 23.阻焊显影 光源 S/M A/W 24.印文字 25.表面处理(噴錫\沉金……) R105 94V-0 R105 94V-0 如看完以上图示还不够了解,以下就加工PCB时所经过的对每一个工序作详细的描述.以了解各自工序的作用. 一. 基板处理: 裁板 依据流程卡要求按尺寸及方向裁切. 把一片大的基板裁成相应的尺寸 . 二.? 内层处理: 1. 前 处 理 　利用喷砂方式进行板面粗化及清洁污染物处理,以提供较好之附着力. 2. 压 膜 　以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面上,作为影像转移的介质. 3. 曝 光 　用UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之部分干膜发生聚合反应,进行影像转移. 4. 显 影 利用喷压以Na2CO3将未经UV曝光照射之干膜冲洗干净,使影像显现. 5. 蚀 刻 利用碱性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜当阻剂,进行铜蚀刻. 6. 去 膜 用强碱将聚合之干膜冲洗掉,显出所需要之图 样铜箔. 三. 压 合 1. 黑 化 以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛,以利增加结合面积,提高压合结合力. 铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。 4. 铣靶/打靶