数模混合信号电路设计数字电路设计流程.pptVIP

数模混合信号集成电路设计第二讲 数字集成电路设计流程 内容 1、设计流程介绍 2、硬件描述语言的介绍 3、设计方法的介绍 4、数字系统的结构设计 5、数字系统的电路设计 6、数字系统的版图设计 设计流程介绍 设计流程介绍 1.电路设计（前端设计）电路设计是指根据对ASIC的要求或规范，从电路系统的行为描述开始，直到设计出相应的电路图，对于数字系统来说就是设计出它的逻辑图或逻辑网表 2.版图设计（后端设计）版图设计就是根据逻辑网表进一步设计集成电路的物理版图，也就是制造工艺所需的掩膜版的版图。 设计方法 1、Bottom-Up(之下而上） 2、Top-Down (之上而下） 设计方法 1、Bottom-Up 自底向上(Bottom-Up)设计是集成电路和PCB板的传统设计方法,该方法盛行于七、八十年 设计从逻辑级开始，采用逻辑单元和少数行为级模块构成层次式模型进行层次设计，从门级开始逐级向上组成RTL级模块，再由若于RTL模块构成电路系统 对于集成度在一万门以内的IC设计是行之有效的,无法完成十万门以上的设计 设计效率低、周期长，一次设计成功率低 设计方法:Bottom-Up 缺点： 系统设计时存在的问题只有在后期才能较容易发现； 设计周期长； 设计的主体是电路原理图，不便于管理和移植； 设计方法：Top-Down Top-Down设计 该流程在EDA(HDL语