第三章-龋病研究报告.ppt

并发症 B E C D A 继发龋 意外穿髓 充填后疼痛 牙齿折裂 充填体折断脱落 五、龋病治疗的并发症和处理 一、意外穿髓 【处理】： 视年龄、患牙部位、穿孔大小 选择不同的牙髓治疗 【原因】： 对髓腔解剖不熟悉 髓腔解剖结构的变异 操作不当 二、充填后疼痛 充填后疼痛 自发痛 自发痛 对颌接触痛 激发痛 牙周性疼痛 牙髓性疼痛 咬合痛 【处理】： 症状轻，观察 症状未缓解，去充物，安抚，充填 【原因】： 备洞过程对牙髓的物理刺激 未垫底或垫底不当 深龋洞消毒药物刺激 （一）牙髓性疼痛 1.激发痛 【处理】： 非导体类材料 同类金属嵌体修复 【原因】： 对颌牙为不同的金属修复体 2.与对颌牙接触时疼痛 【处理】： 去原充填物，开髓引流 牙髓治疗 【原因】： 牙髓状况判断失误，小的穿髓孔 激发痛病因持续，未及时消除 充填材料对牙髓的慢性刺激 深龋洞余留软龋过多，病变发展 3.自发痛 阵发性、自发性疼痛，不能定位，温度刺激加重 【处理】： 磨改调合 【原因】： 充填物过高，咬合早接触 （二）牙周性疼痛 1.咬合痛 【原因】： 术中器械伤及牙龈、牙周膜 酸蚀剂溢至牙髓 充填物龈缘悬突 接触点恢复不良 食物嵌塞 2.自发痛 持续性自发性疼痛，可定位，与温度刺激无关，咀嚼可加重疼痛 【处理】： 轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油 去除充填体悬突，消除局部刺激物 恢复接触点→重新充填、嵌体、冠 三、充填体折断、脱落 【原因】 备洞不当→抗力形、固位形不良 充填材料调制不当 充填方法不当 过早咬合 【处理】 重新充填 四、牙齿折裂 【原因】 无机釉或脆弱牙尖未降低咬合 窝洞点、线角锐利，应力集中 充填体过高、过陡，咬合创伤 充填后膨胀 【处理】 去充物，修整洞形，重新充填 固位或抗力不足，固位钉、嵌体、冠 完全折裂至髓底，拔除 五、继发龋 【原因】 备洞时未去净龋坏组织 无机釉折断，洞缘缝隙 洞边缘位于滞留区或深窝沟处 充填材料与洞壁界面微渗漏 【处理】 重新充填 六、预防 1.控制牙菌斑 2.使用氟化物 3.对含糖食品的限制 4.增强宿主的抗龋能力 5.治疗过程中的防龋措施 医学 * 医学 * 全冠修复 * 医学 * 五、龋病治疗的并发症和处理 （一）意外穿髓 * 医学 * （二）充填后疼痛 1.牙髓性疼痛 （1）激发痛 （2）自发痛 2.牙周性疼痛 （1）咬合痛 （2）持续性自发钝痛 * 医学 * （三）充填物折断、脱落 1.深龋备洞不当 2.充填材料调制不当 3.充填方法不当 4.过早咬合 * 病史 激发痛、自发痛、延缓痛 检查 视探扣诊，温度、电活力、X线 鉴别 牙髓炎早期、牙髓坏死 慢性闭锁性牙髓炎 正确判断牙髓状态： 治疗原则小结 判断牙髓状态是深龋治疗的基础 消除感染源是深龋治疗的关键 保护牙髓是深龋治疗的必要措施 垫 底 充 填 安 抚 治 疗 间 接 盖 髓 二、深龋的治疗方法 方　法：单层垫底充填 　　　　双层垫底充填 适应证：无自发痛、激发痛、延缓痛 龋坏能完全去净，牙髓正常 （一）垫底充填术 方 法： ZOE暂封 1～2W 无症状、无叩痛 电活力测试正常 双层垫底+充填 间接盖髓+充填 有症状→牙髓治疗 复诊 适应证：无自发痛，激发痛明显，备洞敏感者 （二）安抚治疗 将具有安抚、镇痛、消炎作用的药物封入窝洞，使牙髓充血恢复正常，消除临床症状 间接盖髓术（indirect pulp capping）： 用具有消炎和促进牙髓-牙本质修复反应的盖髓制剂覆盖于洞底，促进软化牙本质再矿化和修复性牙本质形成，从而保存全部生活牙髓的方法 （三）间接盖髓术 方　法： 备 洞 Ca(OH)2 单双层封洞 观察1~3M 无症状 X线正常 牙髓正常 有症状→牙髓治疗 去大部暂封 +垫底充填 适应证：牙髓-牙本质反应能力下降 无主观症状，软龋不能一次去净 急性龋 慢性龋 观察3~6M 去封及软化牙本质+盖髓垫底充填 三、深龋治疗方案 龋病类型 软龋能否去净 牙髓状况 最佳治疗方案 急、慢性龋 能 正常 垫底充填 急、慢性龋 能 充血 安抚→垫底充填 急性龋 不能 正常 间接盖髓→垫底充填 不能 充血 安抚→间接盖髓→垫底充填 慢性龋 不能 正常 间接盖髓→去净软龋、间接盖髓→垫底充填 不能 充血 安抚→间接盖髓→去净软龋、间接盖髓→垫底充填 牙 体 严 重 缺 损 修 复 嵌体修复术 沟槽固位与银汞合金钉 固位钉牙体修复术 大面积龋损的修复 一、固位钉牙体修复术 固位钉牙体修复术： Pin-supported restoration 对牙体严重缺损，而牙髓正常的活髓牙齿，在牙本质上制作钉道，通