钢网开口设计规范解析.doc

目的 规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 适用范围 适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 职责： 钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。 6.2、PCB位置要求： 一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口80mm*40mm的矩形区域。 6.5、钢网标识内容及位置： 钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示： PCB名称：BG9002N PCB图号：7822176-B.1 钢网厚度：0.12mm 面别：TOP(或BOTTOM或TB或S) 厂家编号： 开制日期： 若PCB需双面SMT制程，则需在面别处注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在面别处注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在面别处注明TB。 锡膏印刷钢网开口设计： 7.1、钢网厚度及工艺选择： 7.1.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP (QFN)、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。 7.1.2 QFP pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm；pitch0.5mm钢板厚度选择0.13mm--0.20mm； BGA 球间距1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选择0.13mm。（如效果不佳可选择0.12mm） （详见下附表） 元件类型 间距 钢网厚度 CHIP 0402 0.12mm 0201 0.10mm QFP（QFN） 0.65 0.13mm 0.50 0.12mm 0.40 0.10mm 0.30 0.10mm BGA 1.25～1.27 0.15mm 1.00 0.13mm 0.5～0.8 0.12mm PLCC 1.25～1.27 0.15mm 7.1.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。 7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。 7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下： 7.2、一般原则 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）1.5 面积比（Area Ratio）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]2/3 钢网要求 PCB板位置居中，四角及中间张力(45N/cm。 7.3、CHIP类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口： X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402封装 钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。 7.4、小外形晶体管： 7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为1:1的关系。 7.4.2、 SOT89晶体开孔设计： 尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1； B2=Y2； B3=1.6mm 当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口） 7.4.3、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图 焊盘设计