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PCB设计注意事宜[更新] 2008-6-3 1、接插件方向与过炉方向成90度垂直的情况，接插件焊盘尽量做长进短脱的焊盘脱锡。 2、做红胶工艺的贴片IC器件。为了减少IC与PCB之间的空隙，在设计点红胶的位置（IC塑封下面）要求铺上铜箔，并加一层丝印油。以便使钢网刷红胶均匀，不扩散，元件粘贴牢固。 注：贴片IC和元件与PCB空隙大的器件都需按此方式设计，特殊情况在做具体分析！ 3、以后产品设计拼板时，需要与生产和工程讨论。从DIP的过炉和SMT的刷红胶等多方面考虑，达到效率最大化。 2008-6-4 4、SMT电阻、电容元件在铺铜时；不能沿着焊盘边走走线，向焊盘内适当的缩进，以避免因为PCB制造厂家工艺精度底，造成焊盘处理扩大等问题。 2008-6-6 5、为了更好的保证工人不将保险管座插反向，以后请对保险管座丝印需要增加方向标识。 6、针对SMT二极管丝印，为了更好的配合SMT红胶工艺。在封装中需要点红胶的位置增加一层丝印油。 7、据工人反馈，由于进口接插件在第一针和最后针的弯曲度比较大。设计时针对此类接插件将空适当增大。如：JAM SHM25-05WS 、SC-07WS等可以将第一针和最后针孔径改为φ1.1mm。 2008-6-14 1、PCB设计时，元气件位置摆放，尽量避免过波峰时产生阴影效应。如：SMT电阻、电容元件本体应该和过炉方向垂直等。 2、在布板中如果有涉及到轻触按键（或是同类型，元件引脚为扁平器件）需要考虑过炉方向。 2008-6-30 1、在设计SMD三极管散热通孔时，为了防止冲模工艺将SMD三极管E、B脚损坏。以后设计中，将通孔的位置改在C极的旁边。标准封装会更新，在未完成公司封装标准化期间，请各位设计时候注意该问题。 2008-7-12 1、在PCB设计时，VH接插件的方向在布局时最好顺着过板方向。如垂直于过板方向，容易造成接插件浮高的现象。如果，在无法避免的情况下，可以将中间的一个孔（如果2PIN者选其一）设计为Ф1.5mm孔径。 2、设计VH接插件封装的焊盘时，为了是生产的效率提高。只有在出现相邻焊盘有电性连接时，使用椭圆焊盘。否则，使用圆形焊盘。 3、拖锡焊盘请大家统一使用一种方式。（如果有觉得其它形式更具实用性，也请提出！） [2009-3-12]更改记录 1、根据生产和工程反映，目前我们使用的二极管封装DO-201A。由于引脚直径为Φ1.2~~Φ1.3mm，加上引脚太粗，使得成型后的间距误差较大。先将封装的钻孔由原来的Φ1.45mm改为Φ1.5mm。请相关工程师先自行修改，标准库建好后再统一分发。 2、根据公司要求、工程、生产、品质的综合反映我们在PCB设计时候引脚间距小于1.27mm(50mil)的SOIC封装，100%过锡炉后出现短路情况。根据分析，主要问题在于无拖锡焊盘或者是拖锡设计不合理。请各工程师悉知，并及时分析改进。 [2009-3-18]更改记录 1、PCB根据使用板材、尺寸大小、PCB承受元件的重量等生产工艺要求决定是否增加过波峰时的挡刀槽。挡刀槽规格大小、增加位置各位工程师要合理判断，结合工程的工艺决定。 2、PCB设计时，需要预留出足够的过波峰的工艺边。公司规定每条宽度不小于5mm，各位工程师要严格把握。 3、注意PCBA设计的各部分电路的分布和区域的划分。如：强弱电的划分，各功能模块的划分等，空间允许的情况下都可以用丝印线区分开来，便于设计和生产的检查。 [2009-3-21]更改记录 关于最近生产部反映元件引脚间距较小的器件，过波峰焊接时的短路连锡问题。做如下处理办法：1、凡是新打样的产品都将对元件进行检查，判断是否符合生产工艺要求。对已经增加拖锡焊盘不合理和未加拖锡焊盘、阻焊、工艺边等不满足生产工艺要求的需要立即更正。 2、对已经打样或批量生产和开模的产品要逐个检查，在下次定单安排生产前做出更改。其中注意以下两点：A、更改涉及到改PCB模具的，根据产品的生产数量、生产效率等因数提交更改申请和开模申请，报公司领导批准。 B、针对客户对PCB改动和升级有限制要求的产品，在更改前和客户有效沟通。争取得到客户的同意，再做更改。如果，客户不予同意更改的产品，以书面或是邮件等形式给工程和生产等部门做出正规的回复。 保存与客户沟通是否同意更改的邮件等确认依据。 [2009-4-14]更改记录 1、后续下发变更或升级PCB的ECN时，硬件工程师需要通知小杨在变更单中注明是否有涉及到钢网的变动。 2、TO-220封装更改：单面玻纤板:孔=1.0mm 焊盘：椭圆、65mil*100mil;单面半玻纤板: 孔=1.0mm 焊盘：椭圆、70mil*100mil; 双面玻纤板:孔=1.1mm 焊盘：椭圆、65mil*100mil若有问题请及时提出。