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IC的基本知识（1）IC原意：Integrated Circuit（集成电路） IC俗称：半导体元器件产品主要成分：硅(Si),锗(Ge),砷化镓(GaAs)等 半导体物质半导体物质：是导电性能介于导体和绝缘 体之间的一类物质，如硅 (Si),锗(Ge)。基本单元：二,三级管电路单元IC的分类（一）功能结构分类： 1，模拟集成电路（电源IC,运放,A/D等） 2，数字集成电路（如MCU，DSP等）（二）导电类型分类： 1，双极型集成电路（bipolar工艺复杂,功耗大） 2，单极型集成电路（COMS电路简单,功耗小）（三）通用和专用ICIC的制造流程1，晶圆处理工序（Wafer?Fabrication）2，晶圆针测工序（Wafer?Probe）3，构装工序（Packaging）4，测试工序（Initial?Test?and?Final?Test）等 其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front?End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back?End）工序。IC制造过程图图如下 Front-end Back-end Die bank Bins Final Goods InventoryWafer FabProbeAssemblyRaw TestFinal TestIC的制造过程1，晶圆处理制程：在晶圆上制作电路和电子组件（如