PCB工艺与制作学生版.ppt

激光钻孔工艺 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质量的microvia，是现在PCB制造的迫切任务。 １、常见的LASER激发方式 LASER 类型——UV 激发介质——YAG 激发能量——发光二极管 LASER 类型—— IR（RF-Radio Frequency） 激发介质——密封CO2气体 激发能量——高频电压 LASER 类型—— IR（横波激励） 激发介质——外供CO2气体 激发能量——高压电极 3、激光成孔原理 　　利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。 2.19 HDI板制作流程 第三章 挠性电路技术 挠性电路简介 挠性电路的优点和应用 挠性电路板材料 挠性电路技术的实施 挠性电路设计制作方法 挠性电路制造工艺 一、挠性电路简介 二、挠性电路种类与结构 三、挠性电路的优点 减小