FPC实习报告要点.docVIP

第一站：資材站(5/14) 一、材料認識： 1.銅箔積層板【Copper Clad Laminate簡稱CCL】： ＊結構： A.單面銅箔：銅（OZ）+ 膠（mil）+ 基材【PI或PE】（mil） 銅 膠 基材【PI或PE】 B.雙面銅箔：銅（OZ）+ 膠（mil）+ 基材【PI或PE】（mil）+膠（mil）+銅（OZ） 銅 膠 基材【PI或PE】 膠 銅 2.COVERLAY【簡稱CVL】：膠（mil）+ 基材【PI或PE】（mil） ＊結構： 膠 基材【PI或PE】 3.雙面無膠銅：銅（OZ） + 基材【PI】（mil）+ 銅（OZ） 銅 基材【PI】 銅 4.補強板：強化軟式電路板之硬度，使電路板不易損壞，並增長電路板壽命。 ＊種類：【區分為三種】 A. FR4為乳白色，厚度有0.1~2.0 mm。 B. MYLAR：須另外加背膠 a. 功能：貼在銅面上即有保護線路的功能，若貼在PI或PE面上即有補強板的作用。 b. 顏色：透明T、白色W、黑色B。 c. 厚度：2、3、5、7、10 mil。 C. KAPTON：膠（mil）+ 基材【PI】（mil） ＊結構： 膠 基材【PI】 KAPTON與COVERLAY之差異在於KAPTON之基材【PI】較厚。 使用方式：其基材上的膠膜須要經過熱熔過程，即使用熨斗以160℃以上之溫度，即可溶膠。 在與電路板結合後須做壓合步驟，才可與電路板緊密接合。 5.背膠：依客戶須求使用，主要使用在成品完成時，客戶會將成品經由背膠與其欲結合物做接合。 6.低黏著紙：當成品之軟式電路板，在送成品檢驗前時所使用，因有些較小型之電路板不易擺放，避免掉落、遺失或損壞。 7. PACTHANE離形紙：使用在每一種有膠膜層結構之物品上，避免膠膜失去用途。 8.鋁板、墊木板、以色列板： A.目的：主要用於固定銅箔、COVERLAY及補強板，避免鑽孔時使欲鑽孔物偏移位置。 B. 墊木板→可重覆使用（雙面）。 鋁板、以色列板只能使用一次。 9.防電鍍膠：當軟式電路板上有要鍍金或鍍錫時，除了欲鍍區域外，其於地方皆使用防電鍍膠貼附，具有隔絕作用，是一種選擇性貼附。 10.導電布：本身材料具有導電的功能，一般軟式電路板經由貼附導電布後再貼附其它導電材料，使電路板能與導電材料垂直導通。 11.金鹽：表面處理過程中，鍍金槽添加物，主要是增加金離子。 二、材料型態： 1.庫存型態整捲： 進料時寬度：250mm、500mm。以250mm最常用。 B.裁切長度常用：350mm、380mm、400mm。 2.庫存型態片狀： ＊進料時寬度*長度A.305mm*457mm。 B. 610mm*914mm。 ※補充： 1.乾膜、油墨、Coverlay需存放於冷藏庫中【條件：溫度5±3℃；溼度50±15℃】 2.其他電子材料置於室溫中【條件：溫度20±5℃；溼度55±10℃】 三、原/物料及品號編碼規則： 【如附件一】 第二站：CNC鑽孔站(5/15) 一、組板方式： 確認製造流程單及CNC鑽孔操作表中下料尺寸及加工方式是否相同，並按照下料尺寸裁鋁板、上墊板、下墊板。 按照組合順序及材料種類組板，組板時一定要清潔上墊板、鋁板、基板、下墊板表面粉屑異物，並用毛刷清除乾淨，再用膠帶貼六至八個位置確實貼牢，上墊板、基板、下墊板中間不可有空隙一定要密合，否則鑽孔時會造成毛屑、斷針、尺寸偏移。 1.銅箔組板方式： 薄 以色列板 銅箔 厚 以色列板 2.綠板組板方式： 薄 以色列板 綠板 厚 以色列板 3.補強板(FR-4)組板方式： 鋁板 (FR-4) 厚 以色列板 4.Coverlay組板方式： 薄 以色列板 Coverlay 紙漿板(墊木板) 薄 以色列板 Coverlay 鋁板 厚 以色列板 A. 3.0 mm以上開槽使用紙漿板(墊木板)。 B.開槽0.8~1.0mm使用厚以色列板加鋁板。 ＊補充：Coverlay組板時注意事項： a. 一般鑽孔時下層板使用厚以色列板(無開槽)。 b. 開槽0.8mm以下使用厚以色列板組5PNL。 c. 開槽0.8~1.0mm使用厚以色列板加鋁板，開槽1.0 mm以下組6PNL。 d. 開槽1.0 mm以上使用厚以色列板不加鋁板，組7PNL。 e. 3.0 mm以上開槽使用紙漿板(墊木板) 組10PNL。 ＊註：須按照工程部提供資料可分為： A.銅箔光滑面朝上