SMT不良率降低要点.pptVIP

* VFD Module工程 SMT一次不良率降低 2010.03.30 xxxxx PL : xxx BB : xxx champion : xxx SIX SIGMA PROJECT 登录书 PROJECT CODE： 部署名称 : 开发中心 PROJECT题目 : VFD Module工程 SMT一次不良率降低 姓名 : xxx 工号： xxx 目标BELT：G/B 10.08.06 10.06.28 CONTROL 10.06.17 10.05.31 ANALYZE 10.05.10 10.04.30 MEASURE 10.08.03 10.06.20 IMPROVE 组员: xxx,xxx,xxx 10.03.31 10.03.31 DEFINE 2.0 4.84 6.98 % SMT一次不良率 CHAMPION:xxx 指导 BB: xxx FEA: xxx 事务局:xxx 10.08.06 10.06.30 FINISHED 课题时间: 4个月 PROCESS/PRODUCT: xxx 成果 预算 项目 BIZ RESULT COMPLETION PLAN OBJECT RESOURCE 完了日期 预定日期 阶段 先进 GOAL B/L UNIT Y 4. Defect的定义及规格是 (Operational Definition) 2010/12模块工程SMT一次不良率高于4.84％ 5. 预想的原因变数（ X ) X1=SMT印刷品质 X2=Chip Mount品质 X3=Reflow品质 6. 关联的PROJECT: - 7. Project完了时预想的附带效果是？ SMT产量提高，资材LOSS减少 1.顾客:内部: 品质部,营业部,购买部; 外部: 模块客户 2. Project定义 ( 现象,目的,范围 ) 现象:SMT作业后炉后检查的产品一次不良率较高，需要进行修 理，造成作业时间和资材的LOSS，对外观品质也有较大的影响。 目的:降低一次不良率，减少修理数量，从而达到降低作业时间 和资材LOSS、提高产量和外观品质的目的。 范围: 开发中心、品质部、设备技术部 3. Y 的定义及测定方法(OD:具体的,数据化,目标水准表现)是? 定义: Y＝ SMT一次不良率 测定方法:Y＝SMT炉后检查一次不良数/SMT投入总数 *100％ D M A I C Project Selection CTQ VISION Action Program goal INFRA 基本 遵守(标准,Process) + 革新 Mind □ GVE 极大化 - 模块 30K$；要素 70K$ CIG 20K$；金属 80K$ □ 开发消耗品费用（1865 →1525K￥) 销售扩大支援 品质革新 成本节俭极大化 Big Y GVE：200K$ 开发消耗品费：2753.6KRMB 成本节俭极大化 □ 模块品质革新（9.89 →6.58%） - SMT, 组装, 检查 一次不良率下降 □ CIG量产初物（87.17→88.57%） □ 一般量产初物（93.49→94.20%) 模块一次不良率：6.58％ 量产初物执行率向上20% 品质革新 新机种销售额：626K$ 销售扩大支援 □ 量产机种销售扩大（259.5K$) □ 新开发机种销售扩大（366.5K$) □ 技术力向上（模块电源技术、新IC） □ 顾客满意度提高 D M A I C Project Selection D M A I C Problem Statement 修理时耗费人力和时间 造成不必要的资材浪费 修理品外观不良VOC发生 降低SMT产能 SMT一次不良率高 现况 导致结果 D M A I C Customer VOC CTQ 纳期保证 品质保证 提高产量，减少浪费 扩大销售 提高竞争力 VOC 减少不良发生 扩大销售 提高竞争力 公司经营者 内部顾客 提供质优价廉的产品 提供最优质的服务 提高顾客的满意度 使用VFD的顾客 外部顾客 CTQ 顾 客 D M A I C Y and Defect Definition Y= SMT一次不良率 通过改善活动，将VFD Module