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“先进电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）实施方法与案例解析”高级研修班 招生对象RD研发设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、RD(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司2014年月日 (深圳) 2014年月日 (苏州) 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 一、前言：电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。为此，搞好产品的成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(制造性\成本\可靠性\装配性)方法。企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。为此，中国电子标准协会，邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“先进电子装联的DFX（制造性\成本\可靠性\装配性）实施方法及案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！二、课程特点： 本课程的重点内容，主要有以下几个方面：1.新型电子产品装联中的FPC、Rigid-FPC, 高密度组装多层互联板（HDI），以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧；3.Smart Phone及相关电子产品的DFM(制造性设计）、DFR（可靠性设计）、DFA(组装性设计）等先进电子制造的最优化设计；4.手机摄像头CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及组装工艺技术，是来自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企业研发产品之DFX及DFM实战经验分享。本课程将以搞好电子产品装联的最优化设计(制造\装配\最省成本\可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点。电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计？如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下，实现拼板板材利用率最佳？新型的钯镍钯金(ENEPIG)、选择性电镀镍金（SEG）等表面处理工艺，它们在设计方面和生产实践中管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。三、课程收益：1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法，IPD（集成产品开发）切入点；2.当前电子产品的最前沿的SMT和COB的制程工艺技术，生产基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡，以及相关的DFX及DFM技巧；3.掌握屏蔽盖（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件）焊盘和布局的微装联设计工艺要点；4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFX问题，以及阴阳板设计的基本原则；5。掌握通用印刷组装板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。四、适合对象:RD研发设计人员、电子