3-软硬件协同设计技术解析.ppt

软硬件协同设计定义与主要概念 软硬件协同设计定义 The meeting of system-level objectives by exploiting the trade-offs between hardware and software in a system through their concurrent design 主要概念 Concurrent（并发）: hardware and software developed at the same time on parallel paths Integrated（交互）: interaction between hardware and software developments to produce designs that meet performance criteriaand functional specifications 嵌入式系统快速原型设计过程 嵌入式系统快速原型开发的基本要素 系统定义（需求分析） 软硬件划分 结构规划–处理器类型, 软硬件之间的接口类型, 等. 划分目的–满足系统速度,延迟, 体积,成本等方面的要求. 划分策略-high level partitioning by hand, automated partitioning using various techniques, etc. 调度 Operation scheduling in hardware Instruction scheduling in compilers Process scheduling in operating systems 软硬件设计过程中的建模 传统的嵌入式系统设计模型 传统的嵌入式系统设计过程 传统软硬件设计过程的基本特征: 系统在一开始就被划分为软件和硬件两大部分 软件和硬件独立进行开发设计 “Hardware first”approach often adopted 隐含的一些问题: 软硬件之间的交互受到很大限制 软硬件之间的相互性能影响很难评估 系统集成相对滞后，NRE较大 因此: Poor quality designs（设计质量差） Costly modifications（设计修改难） Schedule slippages（研制周期不能有效保障） 传统设计过程中的尖锐矛盾 随着设计复杂程度的提高，软硬件设计中的一些错误将使开发过程付出昂贵的代价 “Hardware first”approach often compounds software cost because software must compensate for hardware inadequacies 软硬件设计过程发展方向－－协同设计 Integrated Modeling Substrate 软硬件协同设计的基本需求 软硬件协同设计的基本需求(cont.) 典型的软硬件协同设计过程 软硬件协同设计的优势 在设计初始阶段就可进行软硬件交互设计和调整 Provides continual verification throughout the design cycle（贯穿整个设计周期） Separate HW/SW development paths can lead to costly modifications and schedule slippages 关键技术（如可编程逻辑综合技术、器件接口和功能模型描述）的进步使得软硬件交互设计变得简单起来 软硬件协同设计技术的现状 主要问题: Lack of a standardized representation Lack of good validation and evaluation methods 可能的解决方案: Extend existing hardware/software languages to the use of heterogeneous paradigms Extend formal verification techniques to the HW/SW domain 基于FPGA的嵌入式系统设计－－SOPC设计 软硬件协同设计基本步骤 HW-SW system involves Specification（设计描述） modeling （设计建模） design space exploration and partitioning synthesis and optimization（综合与优化） Validation（设计验证） implementation （设计实现） 软硬件协同设计基本步骤 Specification（设计描述） List the functions