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一、按接口结构分类： 1、SLOT架构： Slot 1： INTEL公司。支持采用SEC技术的PⅡⅢ和早期赛扬处理器。共242个针脚 Slot2: 主要用于早期INTER XEON（高端工作站和服务器）系列。采用 Slot2结构的主板一般有两个或两个以上的 CPU插座，以供处理器同时工作。 SlotA: 只支持AMD公司的K7，不支持Intel主板 CPU的分类 2、Socket结构： 采用方形多针脚零插拔力插座，即ZIF(Zero Insert Force)插座。扁平状CPU，针孔式接口 Socket 7插座: 194针.用于P/P MMX/K5/K6-2/K6-3 Socket A插座：462针脚，用于32位的Athlon XP和Duron系列 Socket 370插座：370针脚，用于 PⅢ/CⅡⅢ Socket 478插座 ：478针脚，用于32位的P4/C4D Socket 775插座 ：775针脚，用于64位的Pentium D/ Pentium EE/Celeron D Socket 754插座： 754针脚， Socket 939插座：939针脚，用于Athon64，FX(高端)系列 Socket 940插座：940针脚，Athon64 2系列，为目前主流 Socket 754 Socket 939 Socket 940 二、按照CPU的封装方式分： 真正的CPU是一小块的超集成电路硅板，为了保护CPU免受灰尘侵害和CPU散热等需要，在电路板外部加上保护外壳，是沟通芯片内部与外部电路的桥梁. 采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固定在其中以防损坏，它是沟通芯片内部世界和 外部电路的桥梁。 （2）常见封装： PDIP：塑料双列直插封装，引脚从两端引出。 Intel 8位和16位处理器使用。 PQFP：塑料四边引出扁平封装，引脚四边引 出，80386采用。 CPGA/PPGA：陶瓷/塑料针脚网格阵列封装， 引脚从底端引出，并形成了规则的阵列（用于 SOCKET处理器）。 BGA：球状网格阵列封装，常用于笔记本电脑 的处理器。 CSP：芯片级封装，芯片面积与封装面积之比 尽可能为1:1。 三、按照CPU使用的指令集划分 CISC（ Complex Instruction Set Computing ）： 即复杂指令集。为了便于编程和提高内存访问效率而设计的芯片体系。 目前INTEL与AMD都采用 RISC（ Reduced Instruction Set Computing ）： 即精简指令集。为了提高处理器运算的速度而设计的芯片体系。 苹果电脑采用。现INTEL新型CPU已加入部分该指令的特征
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