电子材料第4章厚膜工艺20120618分解.docVIP

第4章 厚膜工艺 厚膜是指在基板上厚度为几微米到数十微米的膜层。在微电子领域中，用厚膜技术在基板上形成导体电阻和各类介质膜层并在上组装分立的半导体器件芯片单片集成电路或微型元件，封装混合集成电路。混合集成电路能耐受较高的电压、较大的电流和功率用无线产品高可靠小批量的军用、航空航天产品中。 本章主要介绍厚膜。 §.1 厚膜浆料 粘结相将功能相粘结在一起，并使膜层与基片牢固结合。粘结相通常是玻璃釉粉的混合物。玻璃釉粉是由各种金属氧化物在高温下熔融淬火而得的玻璃粉。浆料的流变性 浆料的流变性和粘度是控制并保证浆料适于的最重要特性之一μm以下，最大也应小于5μm。 厚膜浆料的制备 厚膜浆料的制备可以分成原料加工、混合和检验等过程。 图4.1.1为厚膜浆料的制备流程图。浆料配制前，应对无机粉末进行细化处理，并使其表面活化。有机载体的配制方法一般是先将有机溶剂和表面活化剂等添加剂混合，再在搅拌过程中加入增稠剂；有时需要加热以加速增稠剂的溶解，溶解完成之后冷却，便得到有机载体。将制得的无机粉末和有机载体进行混合、研磨、辊轧，使无机粉末均匀分散到有机载体当中，便得到均一细腻的膏状厚膜浆料。 厚膜浆料的检验、测试通常包括粘度、固体含量、细度、浆料外观等物理性能，以及影响厚膜电性能的方阻、附着力、浸润性、温度特性等。浆料的流动性必须适度，流动性太大容易渗开，图形摸糊，分辨率差；流动性太小，丝网印