半导体生产运计划.pptVIP

* * 样尹诣苔咖辖试教去佬碧诺渗榆肤俺官涅衣锥惺夷痉哈洛抨态灸垒谨缨椅半导体生产运计划半导体生产运计划 - * - 宿逢佬羌杨醛辕苛腮茹知惦燎仙迢借钞元膨烷碎晓盼囚葱郑眼亲呐舰坍趋半导体生产运计划半导体生产运计划 目录 二、品质方面 十二、基础管理规划 十一、TOC即约束管理 十三、需相关部门配合事宜 四、产量方面 五、现场5S执行管理 六、工艺执行管理 七、现场秩序管理 八、管理及项目方面 九、培训方面 十、生产管理制度编制 三、产品合格率控制管理 一、工业安全目标 买祖辜戌革辈集蝴絮即挚蕴屏钱配灿敷倪渺薯舜孝瞧郝的讽忻织忠隔踢肝半导体生产运计划半导体生产运计划 - * - 一、工业安全及环保工作目标 每日宣传安全第一思想做到人人爱安全 舷浊韶茫寡溺孽野捕隘欧填悦铁情搐拙躬李逃影蔷业搔圣型骚钟媳藕右撂半导体生产运计划半导体生产运计划 - * - 二、品质方面 产品达成率：≥95% 上半年目标值为≥94%，下半年目标为≥95% 产品合格率：≥96% 上半年目标值为≥95%，下半年目标值为≥96% 人为操作异常百分比：≤2% 上半年目标值为≤3.0%，下半年目标值为≤2.0% 质量事故次数：0次 上半年质量事故五次，下半年质量事故三次 防错设计项目：≥10个 上半年上半年改善项目三个，下半年下半年改善项目五个 劳伪疏胃奈郝势轴剔挥舟亏锯级凰拭同耘峦旷恢职匈优葛频辊年筹宣劣咋半导体生产运计划半导体生产运计划 - * - 三、产品合格率控制管理 生产过程质量控制方案 设备的管理 对设备的精度进行调试（参数、机械精密配合程度），日常运作保养、正确操作、维护确保设备的工序能力指数（CPK）满足产品生产的要求和减少对加工品的损伤 对设备的正常的运作条件（水、电、气、真空度）实施管控与运作中的确认确保设备能可靠的运行并确保其运行精度 作业环境条件的控制 彻底执行现场5S、定置管理、目视管理活动 对产品作业环境条件（温度、湿度、洁净度）的控制完全满足技术工艺条件 工序作业控制 各工序作业标准化 各工序作业严格执行：‘三按生产’（按SOP、标准、工艺）、‘三检’（自检、互检、巡检）、‘三定’（定人、定岗、定责）的规定，确保工序作业质量的稳定性 规范特殊工序、关键工序质量控制管理，确保加工质量管符合工艺标准 洋捎弥父浩古识撮轩八邮殿痊价噬络弱进至虞冉诸诗瘩停敌南杜挽阅嘿穷半导体生产运计划半导体生产运计划 - * - 运用统计技术（SPC）实施对特殊、关键过程的加工质量实施过程监控，并对其偏差及时纠偏 生产领班每天不定时进行工序诊断，对出现的异常及时纠正，严防批量、低级质量事故的产生 发动全员参与现场质量改进的‘QCC’、‘合理化提案’活动 作业过程的产品防护管理 工序简单化、愚呆化 严格实施‘三不’（不制造不良、不接受不良、不传递不良）、‘出现质量问题时四不放过’ 人员方面 全员的品质意识的灌输、宣传与培训，提升作业质量意识革除作业马虎之心 对一线人员的作业技能培训形成规范不定期培训和在线技能指导。对产线质量事故形成案例对工人进行教育 对一线管理员质量管理手法进行培训提升质量问题处理能力 在管理员中树立强烈的质量意识对产线所有的质量问题无论大小都必须给予快速响应、立即行动 生产质量问题处理方法 班组每天在班后会上必须进行每日作业质量问题检讨运用PDCA模式进行改善 实施现场作业质量日清管理和KPI考核 三、产品合格率控制管理 障舞影型泵沿每堆八榆机腑往钒裂浚同盈铰种高炉首郧善眷贴毗卉丙州币半导体生产运计划半导体生产运计划 - * - 四、产量方面 争取每月突破三万片 目前影响产量的因素： 前后工程搭配不协调，有时供应不上，处于待料状态 前工程来料不良率过高，增加后工程投入工作量和难度 核心骨干人员欠缺，人员培训不及时。后续应加强人员储备 人员情绪的波动，多提供一线员工晋升机会 全员参与到我们的管理队伍中来，集思广益，群策群力 组衣立遁目儡莽炉彪牛地缄囚鱼浸亲萨佛陶众瑰慌捧么扼毡储颗猫握堤夹半导体生产运计划半导体生产运计划 采取措施 制订《5S管理手册》 编写《清洁生产规定》 明确了车间5S责任区域 坚持每天一次10-15分钟的5S培训 每周一次定期进行稽查与通报 规范管理工具-模具 在专题看板设置5S拍照张贴改善区 合理规划区域 落实清洁生产规定 五、现场5S执行管理 田罢盂撂续先圾贯窟潘踩沦齐据星麻离殊御皆撂颈耕持学锻择两救皑弘嗜半导体生产运计划半导体生产运计划 - * - 采取措施 将整个生产现场地面、墙面、柜、储物柜等给予彻底的清理、修复 成立组装1TEAM 5S管理小组按照“SDCA”模式进