物理气相淀积课件.pptVIP

2009-10-18 * 4、反应溅射 适用场合 适用于多组分薄膜淀积。 工作原理 采用纯金属作为溅射靶材，在工作气体中加入适量的活性气体，使其在溅射淀积的同时生成特定的化合物，从而一步完成从溅射、反应到多组分薄膜淀积的步骤。这种技术称为反应溅射方法。 活性气体分压与化合物形成的关系 提高等离子体中活性气体的分压有利于化合物的形成。 缺点 活性气体压力和溅射功率增加，靶材表面形成相应化合物，降低材料的溅射和淀积速率。 2009-10-18 * 5、偏压溅射 适用场合 需要改善溅射淀积薄膜的组织结构的应用场合。 工作原理 偏压溅射就是在一般溅射设置的基础上，在衬底与靶材之间施加一定大小的偏置电压，以改变入射到衬底表面的带电粒子的数量和能量的方法。 例如， 偏压溅射可改变金属薄膜的电阻率、薄膜的硬度、介电常数、对光的折射率、密度、附着力等。 2009-10-18 * 6、接触孔中薄膜的溅射淀积 存在的问题 接触孔深宽比大于一的填充任务困难； 原因1：溅射原子以气态传输时会发生碰撞； 原因2：溅射原子离开靶面时严格遵守余弦分布； 解决办法及其局限性 采用带有准直器的溅射方法；准直器的宽深比越大，接触孔底部的覆盖率越大。 降低淀积速率；因溅射次数的增加，准直器孔径减小，淀积速率减小；增加了粒子污染。 2009-10-18 * 2009-10-18 * 7、长投准直溅射技术 长投准直溅射是一