稀土对化学镀镍镀速[精选].doc

稀土对化学镀镍镀速、镀液 稳定性及镍磷层微观结构的影响 摘 要 本文主要研究在以次磷酸盐为还原体系的酸性化学镀镍液中，添加稀土元素（RE）对化学镀镍的沉积速率，镀液稳定性以及化学镀镍磷（EN）层微观结构的影响。通过电子扫描显微镜检测镀层表面外观和微观结构，通过X射线衍射光谱仪进行镀层元素分析。由此表明，稀土元素可以减小晶粒尺寸和改进的镀层微观结构。 通过石英晶体微天平（QCM）称重法估测Ni-P化学镀层的沉积速率。结果显示，随着稀土量（最佳浓度之前）的增加，镀速随之增大。利用稳定性试验方法来确定 RE对镀液的稳定性的稳定化效果。结果发现，添加稀土显著改善钯在EN浴中的稳定性。 关键字：化学镀镍，稀土元素，沉积速率，镀液稳定，石英晶体微 前 言 从化学镍或自催化镍的发现，它已被广泛应用于电子，机械，汽车，航空航天等行业[1,2]。具有优良的性质如非磁性，低内应力和高耐腐蚀性，镍-磷合金涂层具有高磷含量也一直是计算机硬盘的重要底层[3]。 稀土元素有许多特殊的性质，如磁、光、电和储氢性能，并已在许多领域，如已成功地用于冶金，电子和化工[4,5]。 研究人员发现，稀土元素可以影响Cr，Ni和Cu电镀工艺镀液中的某些参数如沉积速率和镀液稳定性[6-10]。另据报导，这些元素还可提高合金机械性能，如拉伸强度，韧性和抗疲劳性，如Al-Li和Al–Si合金[11]。 在本研究中，稀土元素的添加（RE）影响了酸性次磷酸盐镀液的性质，由此产生了对化学镀Ni-P层进行研究。本人发现，除了稀土元素可以增加镀速和镀液稳定性，并使镀层结晶颗粒细化。 2 实验细节 2.1 材料和试剂 使用抛光低碳钢试片作试样。实验中使用的化学品，均为分析纯，并没有进过任何纯化。所使用的EN镀液配方及工艺参数见表2.1。选用甘氨酸，柠檬酸组合成的双络合体系[12]。电镀液的初始pH值是用稀NaOH溶液调节至4.5±0.1。使用去离子水清洗玻璃器皿。使用数字控制恒温器（Memert）控制镀液温度为85±1℃（大气环境下）。施镀时间为1小时。 表2.1 镀液组成及工艺参数 组份 含量 参数 硫酸镍（六水） 次磷酸钠（一水） 醋酸钠 甘氨酸 硫酸铈，硝酸镧 光亮剂 氨水 30 g/L 25 g/L 20 g/L 20 g/L 0-1mg/L 2mg/L 适量 pH 4.5 T 85℃ 2.2 装置和实验程序 三种方法被用于镀速的测量： 称重法，极化法和QCM法。 2.2.1 重量法 实验使用低碳钢试样（99.47％Fe）作为基底。该试样经过从400到1000级的砂纸抛光，再经过30％的NaOH和盐酸活化酸浸。用重量法确定化学镀Ni-P合金电镀速率，并表示在该条件下沉积过程中增加重量。并使用万分之一分析天平 （UNIMATIC CLX40）来称取试样前后重量。电镀速率按照下列公式计算：其中t是施镀时间（分钟），M（毫克）是试片镀后质量，M（毫克）是的初始重量，A是试样的表面积（cm）[13]。 R= 2.2.2 极化法测量 电化学测试均使用电子恒电位仪（Autolab恒PG-STAT30）。工作电极是刚镀完化学镍的11cm的铁板。辅助电极是铂电极，饱和甘汞电极（SCE）作为参比电极。利用线性扫描伏安法（LSV）来绘制阳极和阴极极化曲线。扫描速率为1 mV / s时。根据电极电位稳态平衡，金属还原（沉积）的速度等于还原剂[14]的氧化速率： 2.2.3 QCM方法 石英晶体微天平研究的进行是通过 Maxtec PM-710电镀显示器和能够进行自动校准的MPS-550 传感器探头来实现的。该 Maxtec石英谐振器是利用AT切割石英制成的。一个O形环确保液体进入且只与接触一个晶体侧边（大边）。振荡电路是收容于探针头。频率变化转换是使用绍尔布赖式量负荷[15,16]。 2.2.4 镀液稳定性试验 氯化钯稳定性试验方法是用来确定对稀土元素镀液的稳定性的效果。这测试是针对在65±1℃的较低温度下在区分出电镀溶液的稳定性的差异。当溶液温度达到65±1℃，加入5毫升40毫克/升氯化钯到该溶液中，记录该溶液分解所需要的时间。终点或浴分解是被定义为溶液变为深绿色，不透明的时间[17]。 2.2.5 表观分析 Rate idep Rp Rate Rate 单位 mg/(cmhr) mA/cm ohm mg/(cmh) 镍 13.6 1.73 23.47 1.85 0.56 铈3ppm 18.3 2.76 18.50 3.01 0.56 铈6ppm 22.6 2.84 18.79 3.09 0.56 铈8ppm 20.1 2.10 18.85 2.28 0.56 铈10ppm 18.4 2.08 18.70 2.27 0.56 铈20ppm