第二章 共混改性第三部分幻灯片.ppt

实际共混改性体系熔体粘度与组成间有如下 几种关系： ① 共混物的粘度介于两纯组分之间 ② 共混物的粘度小于纯组分的粘度 ③ 小比例共混就产生较大的粘度降 ④ 共混物的粘度有极大值和极小值 （2）粘度与组成的关系受剪切速率的影响 （3）不同的聚合物对剪切速率的敏感程度不同 聚合物共混物是一种多相结构的材料，各相之间相互影响，又有明显的协同效应，其力学强度并不等于各组分力学强度的简单平均值。在大多数情况下增加韧性是聚合物共混改性的主要目的。 橡胶/弹性体增韧 有机刚性粒子增韧 无机粒子增韧（纳米复合材料） 协同增韧 橡胶/弹性体增韧 有机刚性粒子增韧 无机粒子增韧（纳米复合材料） 协同增韧 以橡胶/弹性体为分散相的增韧塑料是聚合物共混物的主要品种，比较重要的有高抗冲聚苯乙烯（HIPS）、ABS、MBS塑料和以ABS、MBS、ACR等增韧的PVC、增韧聚碳酸酯、橡胶增韧的环氧树脂等。 橡胶增韧塑料的特点是具有很高的抗冲强度，常比基体树脂的抗冲强度高5~10倍乃至数十倍。此外，橡胶增韧塑料的抗冲强度与制备方法关系很大，因为不同制备方法常使界面粘合强度、形态结构变化很大。例如以聚丁二烯增韧聚苯乙烯，不同的制备方法，抗冲强度差别很大。 关于橡胶增韧塑料的机理，从20世纪50年代开始，已提出了许多不同的理论，如Merz的能量直接吸收理论、Nielsen提出的次级转变温度理论、Newman等人提出的屈服膨胀理论、Schmitt提出的裂纹核心理论等。但这些理论往往只注意问题的某个侧面。 银纹引发 －橡胶颗粒的第一个重要作用就是充当应力集中中心源，引发大量的银纹。引发大量的银纹要消耗大量冲击能，因而可提高材料的冲击强度。 银纹支化 －在基体中银纹迅速发展，在达到极限速度前碰上橡胶颗粒，扩散速度骤降并立即发生强烈支化，产生更多的新的小银纹，消耗更多的能量，因而抗冲强度进一步提高。 反复支化 －每个新生成的小银纹又在塑料基体中扩展，然后再遇橡胶颗粒并支化。这种反复支化的结果是增加能量的吸收并降低每个银纹的前沿应力而使银纹易于终止。 桥接银纹或裂纹 －橡胶大分子链跨越裂纹或银纹两岸而形成桥 接，从而提高其强度，或延缓其发展，也是提 高抗冲强度的一个因素。 橡胶颗粒的另一个重要作用是引发剪切带的形成。剪切带可使基体剪切屈服，吸收大量形变功。 剪切带不仅是消耗能量的重要因素，而且还终止银纹使其不致发展成破坏性的裂纹。此外，剪切带也可使已存在的小裂纹转向或终止。 银纹和剪切带的相互作用有三种可能方式 1、银纹遇上已存在的剪切带而得以愈合、终止。这时由于剪切带内大分子链高度取向而限制了银纹的发展。 2、在应力高度集中的银纹尖端引发新的剪切带，所产生的剪切带反过来又终止银纹的发展。 3、剪切带使银纹的引发及增长速率下降并改变银纹动力学模式 总的结果是促进银纹的终止，大幅度提高材料的强度和韧性。 银纹化和剪切屈服所占的比例由以下因素决定: 1、基体性质：基体塑料的韧性越大，剪切带所占的比例就越大。 2、应力场的性质：张力提高银纹比例，压力提高剪切带的比例。 空穴化即在橡胶颗粒内或其表面产生大量微孔，这些微孔的产生使橡胶颗粒体积增加并引起橡胶颗粒周围基体的剪切屈服，形成空穴本身并非能量吸收的主要部分，而是因空穴化而产生的塑性屈服。 橡胶颗粒空穴化的原因是在三轴应力作用下橡胶大分子链断裂，形成新表面。 脆-韧转变理论 橡胶增韧塑料的主要机理是银纹化和剪切形变，塑性形变（剪切形变）主要是由橡胶颗粒空穴化所产生的。 对脆性较大的基体如PS等增韧主要是银纹的引发和支化；象HIPS和ABS的增韧主要是由于银纹化。而对韧性较大的基体如PC以及尼龙等工程塑料，增韧的主要机理是空穴化所引起的塑性形变，银纹化所占的比例甚少，甚至完全没有银纹化。 对脆性较大的基体 银纹有效的支化，橡胶颗粒之间的距离大致为5um，可据此计算橡胶用量的最低值 对韧性较大的基体 如何计算橡胶用量？这个是脆-韧转变理论的核心问题 压应力和剪切应力都可激发剪切屈服形变（塑性形变）。此外，在一定条件下，厚度小的薄膜比厚度大的薄膜容易产生剪切屈服形变。例如通过共挤出制成PC和SAN交互组成的多层薄膜，发现当层的厚度在1.3μm以下时，剪切带开始向SAN层延伸，开始银纹机理向剪切屈服形变的转变。这对了解使PC明显增韧的橡胶颗粒（或其他颗粒）之间的最大距离是很有帮助的。 这就是说，对橡胶增韧塑料而言，橡胶颗粒之间要接近到一定程度时，才开始引发基体的屈服形变，产生显著的增韧作用。此距离称为临界距离。此临界值当然与基体的性质有关。若能计算出此临界距离并知道橡胶的粒径，就可计算橡胶的临界用量。换句话，问题的