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6/14/01BGACHIPPLACEMENTANDROUTINGRULEBGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGApackage的走线，对重要信号会有很大的影响。通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：1.bypass。2.clock终端RC电路。3.damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memoryBUS信号）4.EMIRC电路（以dampin、C、pullheight型式出现；例如USB信号）。5.其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。6.40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGPCHIPor含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。7.pulllowR、C。8.一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。9.pullheightR、RP。1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。相对于上述BGA附近的小零件重要性的优