锡珠的形成及对策答题.ppt

Qualitek - Eddy Tang 锡 珠 的 形 成 及 对 策（Solder Beads And Solder Balls） 科利泰电子(深圳)有限公司 技术服务部 议 程 相关词汇（5分钟） 概述（2分钟） SMT焊接中形成锡珠的现象（5分钟） 形成锡珠的原因（15分钟） 不停线调整减少锡珠的暂时对策（8分钟） 改良网版设计消除产生锡珠的隐患（10分钟） 正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（15分钟） 调整印刷参数减少减小锡珠（10分钟） 调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（10分钟） 形成锡珠的其它原因（10分钟） 介 绍 锡珠 的形成和解决 SMT各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法 根据鱼骨图逐项排除 大 纲 相关词汇（名词解释或定义） SMT焊接中形成锡珠的现象 （正确的认识，错误的识别） 形成锡珠的原因（各工艺环节） （印刷，贴件，回流焊接） 不停线调整减少锡珠的暂时对策 （暂时对策） 改良网版设计消除产生锡珠的隐患 （印刷钢板设计的建议） 相关词汇 SMT：表面贴装技术（贴片） 锡珠（solder beads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象 钢版（Stencil）：用来印刷（涂布）焊料的模版 回流焊（Reflow）：热量以对流形式来加热零部件的炉子 锡膏（Solder Paste）：一种金属粉末悬浮于焊接溶剂中的膏状体 温度曲线（Profile）：用来监测零部件受热过程的走势图 焊盘（PAD）： 电路板线路与零件引脚焊接的金属盘片 PCB ：印刷电路版 粘度（Viscosity）：锡膏的流变性质,单位是 CP 或 Pa. S（稀，干） 粘性 （Tackiness）：粘着零件能力的大小（象胶水）, 单位是 gm（克） 请将其它不明白的相关SMT词汇提出来 形成锡珠的现象 （solder beads） 焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直径较大而且一个零件最多两个,其正确的 表现如下图： 锡珠现象的错误认识 焊料球散布在零部件脚边或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等） 一般直径比较小而且有多个并有不同分布。 锡珠形成的原因概述 锡膏触变系数大 锡膏冷坍塌或轻微热坍塌 焊剂过多或活性温度低 锡粉氧化率高或颗粒不均匀 PCB的焊盘间距小 刮刀材质硬度小或变形 钢版孔壁不平滑 焊盘及料件可焊性差 锡珠形成的原因（印刷环节） 锡膏印刷部分 PCB与钢版隔离空间太大 印刷速度太快 钢版底部不干净 印刷环境温度过高（超过26摄氏度） PCB定位不平整 刮刀压力小（没刮干净锡） 刮刀变形或硬度小（平直的钢刮刀） 重复印刷次数多 锡刮得太厚 钢版太厚或开口太大 PCB没处理干净 及其它原因 PCB 与钢版的间隔 在紧密印刷中不建议有间隔 锡珠形成的原因（贴零件环节） 贴 片 精 度 锡珠形成的原因（焊接环节） 焊接工段 温度曲线不合适（依厂商建议） 发热不均匀恒定 氧气含量高 顶点温度不够 预热时间不够 熔焊时间不够 其它原因 解决锡珠的暂时对策 锡膏回温时避免有水汽 若室温太高减短回温时间 减短搅拌时间（新鲜锡膏翻动几下即可） 加少量锡膏到钢版上 加大刮刀压力 PCB紧贴钢版 加大刮刀角度 可以试用钢制刮刀 加快刮刀速度 单程印刷 除去粘在钢版底部的胶纸等粘物 减小贴件压力 调慢回流炉的速度 其它的预防和改良措施 SMT各层工作人员的素质 SMT管理人员品质标准的培训 SMT 操作人员的相关操作的培训 明确各个工作岗位的权责（该做与不该做） 思想觉悟以及品质意识的提高 招考有经验的工作人员 工作经验的沉淀 时刻保持提高不良率的注意力 等等！！等等！！ 印刷模版的设计改良 钢板厚度 钢版的材料 网孔刻录方法 刻录文件于PCB之间的公差 刻录文件与刻录精度的公差 开口比率（65% ~ 95%） 建议85％对预防锡珠有较好效果 开口形状 同一零件两PAD的孔间距（0.78 ～ 0.82 mm 之间） 一般是0.8mm(0603) ,如果贴片精度允许为防止锡珠的产生可加大到0.82 mm 钢版的厚度 钢版的厚度视零件和焊盘以及引脚间距而综合设计的! 印刷模版的材料选择 胶片，朔料等成本低，印刷质量差 金属钼孔壁光滑但成本较高 目前选用最多的是：不锈钢（316） 光刻与腐蚀的对比 钢版孔的边壁用激光刻录要比化学腐蚀光滑 开口的误差 最大误差应该在50微米以内 开口形状 凹子型为建议形状 钢板的孔距（印刷后） 焊锡膏的正确使用方法 大多数锡膏供应商都有他们的使用建议 锡膏的储存一般