(数字和模拟.docxVIP

术语：晶片（die）:在晶圆上建立很多独立的单个的电路，每个单独的电路，它是一个完整的电路封装（package）自动测试设备（ATE）负载版（Loadboards）（其实也是一块电路板）插座（socket）探针卡（Probe card）弹簧针（pogo pins）关于晶圆（wafer）CP测试：测试一片晶圆 每个die测试之后保证它能满足器件的基本功能和特征或设计规格说明书，一般的参数包括：电压、电流、时序、功能，一般情况下，一个晶圆上的die的功能是相同的，这样便于批量生产，但是有些公司设计芯片的阶段，为了节省成本，会把功能不同的DIE做到一片WAFER上面，被设计的不是WAFER，而是具有某一种功能的DIE，然后将这些DIE复制到WAFER上，不同的DIE在一个WAFER上，可以一起测试，只是很麻烦，先测完一种，换针卡，再测试另一种，每个die在wafer上是有坐标的，这样就可以区分开不同功能的die，针卡没有功能，它只是给DIE提供信号传输的路径和测试这些DIE所需要外围器件，这样他就能测试出die的功能了。所有的die被测试之后，晶圆被切割成独立的dice，这个过程叫做晶圆据解，好的die会被封装成我们通常看到的芯片的形式，在一个die封装之后，还要进行final test,也叫做package test数字电路和模拟电路数字电路：离散的，控制电子信号，表现为逻辑电平0和1，是特殊的电压分量，每一个0或1表示数据的一个比特（bit）位，，每8个比特一组构成一个Byte，这种电路中的数据经常以Byte为单位进行处理（也就是8位）模拟电路：是连续的，在任何两个信号电平之间有着无穷的数值，它可以是用电压或电流来表示数值，最多的就是运算放大器混合信号电路（Mixed Siganl Devices）:既有数字部分，也有模拟部分测试系统的种类大部分测试系统的设计都是面向专门类型的集成电路，包括存储器、数字电路、模拟电路、混合信号电路存储器：一般认为是数字的，不带内存的测试系统将预先生成的模型保存到向量存储区，然后每次测试时从中取出数据，为了减少成本，测试仪通常同时并行测试多个器件模拟器件测试：需要精确的生成和测量电信号，要求会生成和测量微伏的电压和纳安的电流，DC测试参数：建立时间、增益、供电、精度、邻近通道的干扰等Smartest算是混合信号测试系统需要测试系统包含这两部分的测试仪器或结构，如果这个系统是大部分数字电路测试结构少量模拟测试结构，那它的DC参数测试和功能测试较强，如果大部分模拟电路测试结构，少量数字测试结构，那他能精确的测试模拟参数，在功能测试上较弱Loaboard测试负载板是连接testhead和device的电路接口，它上面的布线连接testhead内部信号测试卡的探针和device的管脚，测试高速或者大功率的器件需要定制loadboard，要求必须完成阻抗的匹配探针卡（Probe card）测试机的信号通过pogo pins连接到probecard底部的Pad上，再由probecard上的布线通往被测的device上开短路测试的原理：Device的每个引脚上都有一对保护二极管，二极管起到钳制电压的作用保持时间：输入数据电平在锁存时钟之后必须保持的时间间隔建立时间输入数据电平在锁存时钟之前必须稳定保持的时间间隔十一、 逻辑测试用于保证device能够正确完成其预期的功能，为了达到这个目的，必须先创建测试向量，测试向量和测试时序结合在一起组成了逻辑功能测试的核心测试向量（vector）：（1）由输入和输出状态组成，代表device的逻辑功能，1/0表示输入状态，L/H/Z/X表示输出状态。（2）测试向量是存储在向量存储器中，行代表测试周期。（3）存储响应：从向量存储器里输入的数据与时序，波形格式，电压数据结合在一起，通过PE电路施加给device，device的输出通过PE上的比较电路在适当的采样时间与存储在向量存储器中的数据进行比较（4）除了device的输入数据和输出数据，测试向量还包含测试系统的一些运作指令（微操作指令）3. 测试资源的消耗 开发一个功能测试，device各方面的性能和功能要考虑：VIL/VIH,VOL/VOH, VDD Min/Max, IOL/IOH，测试频率，向量顺序，输入信号波形格式，这些资源说明了功能测试会占用测试系统的大部分资源。功能测试主要由两大块组成，一是测试向量文件，代表了测试device所需的输入输出逻辑状态。另一块是包含测试指令的主测试程序，祝测试程序包含了保证测试仪硬件能产生必要的电压，波形，时序所必需的信息。当执行功能测试的时候，测试系统把输入波形施加给device，然后一个周期一个周期，一个pin一个pin的监控输出数据，如果有任何的输出数据不符合预期的逻辑状态，