氧化铝陶瓷简述解析.pptVIP

Al2O3—SiO2系： 烧成温度偏高 CaO—Al2O3—SiO2系： 烧成温度低，晶粒发育大，耐酸腐蚀能力差，且在粗大晶粒中易包裹闭气孔。 CaO—MgO—Al2O3—SiO2系 S/C比＝2.16，此时形成钙长石CAS2。热膨胀系数低的多，在冷却过程中界面上产生应力，出现微裂纹，导致材料介电损耗明显增加。 CaO1％， S/C＝1.6－0.6，MgO不大于1/3（CaO＋MgO＋SiO2） BaO－CaO—MgO—Al2O3—SiO2系 进一步提高陶瓷体积电阻率、晶粒细小和改善表面光洁度。 注意：避免SiO2/BaO=2时，钡长石次晶相的生产；BaO的含量不宜太多，控制钡长石玻璃相含量，防止陶瓷强度下降。 3，红色氧化铝 90陶瓷（1470—1550度） 耐酸性、抗热冲击性、机械强度均高于95瓷。 MnO－MgO－Al2O3—SiO2 MnO/SiO22.5时，刚玉晶体长大迅速，空隙大，结构不致密 通常MnO/SiO2＝1.28 0.5%Cr2O3－MnO－Al2O3—SiO2 机械强度更优、导热率更大，但介电损耗增加。 烧结范围宽 4，黑色氧化铝陶瓷 着色氧化物：Fe2O3、CoO、Cr2O3、MnO2 1450度 引入尖晶石晶相、抑制着色氧化物挥发。 5 Al2O3复相陶瓷 3、原料处理 （1）：预烧 使γAl2O3转变成稳定的αAl2O3，避免氧化铝陶瓷在烧结过程中因晶型转变产生裂纹。 利用晶型转变产生热应力，Al2O3原料脆性提高，易于原料进一步细化 可以排除原料中的Na2O，提高原料纯度 关键指标：预烧温度（1300－1400） 预烧温度过低，晶型不能完全转变 预烧温度过高，粉体发生烧结，不易粉碎且活性降低。 添加剂：H3BO3、AlF3、NH4F等。 （2）原料粉碎 粉料微细化，表面原子数目增多，粉体具有较高的化学表面能，利于粉体参与物理或化学发应 粉体在粉碎过程中，受到热作用或机械力的撞击、碾压、剪切，使原来完整晶格结构受到不同程度的破坏，在颗粒内部出现裂纹、位错，表面原子会出现不同程度的偏离，甚至会呈现无定形状态。即增加了颗粒的缺陷能，质点更容易脱离原有位置的束缚，便于材料在烧结过程中的物质的传递或转移。 总之，粉末微细化，能加速粉料在烧结过程中动力学过程、降低烧结温度和缩短烧结时间、改善和提高陶瓷的各项性能。 小于1μm占15－30％，若大于40％，烧结时会出现严重晶粒长大。 5μm的颗粒大于10—15％会明显妨碍烧结。 成型方式不同： 注浆成型小于2μm的粉体应达到70%—85% 半干压成型小于2μm的粉体应达到50%—70% 球磨、振动磨、搅拌磨、气流磨 干磨和湿磨 球磨：外加1％－3％的助磨剂，如：油酸 吸附于Al2O3粉体表面，形成具有一定离子场分布的新表面 A：分散效应： 减弱粉体间相互作用力，提高分散性，强化研磨效果 B：润滑效应：粉料间相互作用力减弱，摩擦力减小，流动性增加，利于粗颗粒暴露而永受研磨作用，提高研磨效率 C：劈裂效应：粉料受撞击与碾压作用时，会出现裂纹，当应力去除时，裂纹会弥合，而助磨剂会填塞于裂纹处，使之不弥合 4、高纯Al2O3粉体制备方法 A：铵明矾热分解法 纯度99.9%以上，烧成品半透明，常制备高压钠灯灯管。 B、碳酸铝铵热分解法 C： 有机铝盐热分解法（sol－gel法） 烷基铝和铝醇盐加水分解而制得氢氧化铝，在进行热分解 D：水热法、共沉淀法 二、 成型 干压法成型、注浆成型、挤压成型、冷等静压成型、热等静压成型、热压成型、注射成型、流延成型等等。 产品的性状、大小、复杂性与精度要求。 成型时的缺陷，很难在烧成过程中消除 注浆成型： 26—29％水＋10％阿拉伯树胶水溶液（浓度10％）＋少量的苯＋AL2O3 干压法成型：成型压力60－100MPa 7—8％羧甲基纤维素（浓度2％）或0.8％糊精＋2.4％水＋AL2O3 挤压成型：糊精、工业糖浆、聚醋酸乙烯醇、羧甲基纤维素、聚乙烯醇 热压成型： 0.3—0.7％油酸＋16－18％石蜡＋AL2O3 三、 烧结 1、烧结：陶瓷生坯在高温下致密化过程和现象的总称，主要发生发生晶粒和气孔尺寸及其性状的变化。 2、烧结体变化 随温度上升和时间延长，固体颗粒相互键连，晶粒长大，空隙和晶界减小，通过物质传递，总体积收缩，密度增加，最后成为坚硬的具有一定显维结构的多晶烧结体 坯体中晶粒配位性状的变化，如圆形晶粒变成六角形密堆积，球形晶粒变成十四面体密堆积 3、化学驱动力 烧结过程，陶瓷致密化，依靠物质传递和迁移来实现。必须存在每个化学位梯度推动 粉体具有很大表面积，储藏大量的表面能（几千J/mol) 粉体制备过程中，粉体出现各种晶格缺陷，具有大