化金教育训练重点.pptVIP

ENIG製程簡報 1製程目的 2製程原物料 3使用設備 4製程原理/流程說明 5製程參數管控 6製程品質管控 製程目的 電路板最終的表面處裡，必須要能提供可焊接(Solderable) 、可打線(Bondable) 、並能維持低接觸電阻(Contact resistance) 露出之銅面選擇鍍化學鎳金(Electroless Nickel and Immersion Gold；ENIG) ，此表面處裡兼具可焊接、可接觸導通、可打線、可協助散熱等功能於一身，是一種能滿足多重組裝的製程。 2.製程原物料 ATOTECH ENIG CHEMICALS SPS 硫酸 氨水 氰金化鉀(金鹽) 3.製程使用設備 4.製程原理及流程說明 化金線----各藥水槽功用 脫脂：去除銅面油脂、潤溼板面 微蝕：去除銅面氧化物，增加銅面粗糙度， 提供化學鎳較佳的附著 酸洗：去除微蝕後殘留板面之硫酸銅結晶鹽類 預浸：保護活化槽，提供酸性環境 活化：靠銅和鈀之間離子交換產生晶種層，以 利鎳的沉積 後浸：去除多餘的活化劑 化鎳：在銅表面鍍上一層平坦而均一可焊之鎳 層，保護銅面 化金：靠金和鎳之間的置換鍍一層細密的金層 5.製程參數管制 6.製程品質管控影響ENIG產品品質的因素 黑墊的產生 7.製程品異常圖片說明 敬請指教 報告完畢