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SoC设计方法与实现 SoC设计绪论 内容大纲 微电子技术概述 什么是SoC SoC设计的发展趋势及面临的挑战 内容大纲 微电子技术概述 什么是SoC SoC设计的发展趋势及面临的挑战 集成电路发展的6个阶段 第一阶段：1962年制造出包含12个晶体管的小规模集成电路（SSI，Small-Scale Integration）。 第二阶段：1966年集成度为100～1000个晶体管的中规模集成电路（MSI，Medium-Scale Integration）。 第三阶段：1967～1973年，研制出1千～10万个晶体管的大规模集成电路（LSI，Large-Scale Integration）。 第四阶段：1977年研制出在30平方毫米的硅晶片上集成15万个晶体管的超大规模集成电路（VLSI，Very Large-Scale Integration）。 第五阶段：1993年随着集成了1000万个晶体管的16MB FLASH和256MB DRAM的研制成功，进入了特大规模集成电路（ULSI，Ultra Large-Scale Integration）时代。 第六阶段：1994年由于集成1亿个元件的1GB DRAM的研制成功，进入巨大规模集成电路（GSI，Giga Scale Integration）时代。 摩尔定律及其延伸 2005 ITRS “四业分离”的IC产业 内容大纲 微电子技术概述 什么是SoC SoC设计的发展趋势及面临的挑战 System on Chip （SoC） SoC即系统级芯片又称片上系统（System on Chip）。 SoC将系统的主要功能综合到一块芯片中，本质上是在做一种复杂的IC设计。SoC是集成电路设计和制造工艺发展的产物，它可以将整个系统集成在一个芯片上。 1995年美国的调查和咨询公司Dataquest对SoC的定义是：包括一个或多个计算“引擎”（微处理器/微控制器/数字信号处理器）、至少十万门的逻辑和相当数量的存储器。 例子：面向便携式消费电子应用的SoC结构 2009 ITRS SoC的优势 可以实现更为复杂的系统 具有较低的设计成本 具有更高的可靠性 缩短产品设计时间 减少产品反复的次数 可以满足更小尺寸的设计要求 可达到低功耗的设计要求 内容大纲 微电子技术概述 什么是SoC SoC设计的发展趋势及面临的挑战 设计方法的改进对高效能SoC设计成本的影响 2005 ITRS VLSI设计技术的发展趋势及面临的挑战 SoC设计方法的发展与挑战 2003 ITRS SoC设计方法与实现