protel常用元件封装（17页）.doc

protel常用元件封装 大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB 板上倒装片 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR Protel 99元件封装列表 元件　　　　　　 代号　　　　　　　 封装　　　　　　　　　 备注电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.3电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.4电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.5电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.6电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.7电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.8电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.9电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL1.0电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RAD0.1　　　　　　　 方型电容电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RAD0.2　　　　　　　 方型电容电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RAD0.3　　　　　　　 方型电容电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RAD0.4　　　　　　　 方型电容电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RB.2/.4　　　　　　　电解电容电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RB.3/.6　　　　　　　电解电容电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RB.4/.8　　　　　　　电解电容电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RB.5/1.0　　　　　　 电解电容保险丝　　　　　　FUSE　　　　　　　 FUSE二极管　　　　　　D　　　　　　　　 DIODE0.4　　　　　　　IN4148二极管　　　　　　D　　　　　　　　 DIODE0.7　　　　　　　IN5408三极管　　　　　　 Q　　　　　　　　T0-126 三极管　　　　　　Q　　　　　　　　　TO-3　　　　　　　　 3DD15三极管　　　　　　Q　　　　　　　　 T0-66　　　　　　　　 3DD6三极管　　　　　　　Q　　　　　　　 TO-220　　　　　　　　 TIP42电位器　　　　　　VR　　　　　　　　　　 VR1电位器 　　　VR 　　　　VR2电位器 　　　VR 　　　　VR3电位器 　　　VR 　　　　 VR4电位器 　　　VR 　　　　VR5元件 代号 封装 备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆 D D-38 3A四脚封装整流桥堆 D