BGA的拆焊步骤..docVIP

BGA的优点1. 相对QFP封装器件，I/O间距大、体积小，由于球栅阵列的特点45mm×45mm的面积可排列1000以上的锡球。2. 有很好的电器特性，由于引线短，导线的自感和导线之间的互感很低，频率特性好。3. 封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。4. 允许贴片误差大（≥50%），回流焊接时。焊点之间的张力产生良好的自定位效应。5. 焊接水平面一致性容易保证，锡球融化后可以自动补偿芯片载体与PCB之间的平面误差。BGA的缺点1. 价格高，有些SBGA价格每个达2万元左右。2. 对焊接温度(回流曲线)的要求求严格，需要反复验证。3. 对潮气敏感，散装器件不易保存。4. 不易检验，普通的光学检验只能检验是否粘连，无法检验焊接效果。目前比较有效的检验方法是“倾斜式”X射线检验。5. 出现不良不易返修。注：随着工艺的提高，以上问题已得到改善。BGA焊接不良的检测方法1. 万用表测量；2. 光学或X射线检测；3. 电气测试。BGA焊接不良与分析一、BGA焊接点的短路（又称粘连）:1. 2. 贴片严重偏移＞50%以上二、BGA焊接点的虚焊：1. 2. 回流焊接温度（曲线）设定不当解决措施：1.。2手工。使用测温板制定符合工艺的回流参数BGA的维修方法一、BGA焊接点的短路的维修步骤与方法：BGA检测-----BGA拆除-----焊盘清洁、清理-----助焊膏的涂-----BGA贴片-----BGA焊接------BGA检验1. BGA拆除为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，对返修工作站的性能有如下：a. 有底部辅助加热功能； b. 有分段加热功能；调出翻修工作站中预先设定好的程序，将BGA拆下。 整个加温的过程必须配合着预热、、、回焊、降温等5个步骤，整个过程约分多钟内完成（工艺工程师可根据情况调整参数）。避免了由于直接加热，器件在遭受急速的高温冲击而损坏。C. 参数设定：预热区：从室温到1为区,其升温速率保持在（1～3.0)/秒；: 从（～）为恒温区,其维持时间在（～）秒；升温区：从(225～245) ℃为升温区，其维持时间在(10～20)秒；回流区：--260℃维持时间为（～）秒；冷却区：降温速度小于4.0/秒；最好终止温度不高于75；根据以上要求设定程序：注：参数设定后进行实际测温，根据实测温度做调整（以上程序仅供参考）。2. 焊盘清洁、清理将BGA焊接面用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用铲型烙铁或刀型烙铁和吸锡编带将BGA上的锡渣清除。为保证BGA焊盘不被破坏，清理锡渣时BGA固定在加热板。加热板温度设定在100-120℃。清理后测量BGA电源与地是否已经击穿，如已击穿此器件已报废更换新器件。如未击穿即可进下步维修（植球再生BGA）。将已拆下BGA的PCB焊盘，用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用铲型烙铁或刀型烙铁和吸锡编带将BGA上的锡渣清除，在清除锡渣时，烙铁与吸锡编带同时提起，避免由于烙铁先提起后，吸锡编带迅速降温而被焊在器件焊盘上。清理、清洁后焊盘应平整，无拉尖及突起现象。 3.助焊膏的涂将清理、清洁后的PCB焊盘上均匀涂抹助焊膏，只留薄薄的一层即可。4. BGA贴片使用返修工作站上光学对位，锡球与PCB焊盘对应后进行贴片。? 5. BGA焊接调用已设定好的焊接程序进行焊接。（焊接程序与拆卸程序可用同一程序）6. BGA检验（光学检测）焊球成规则的椭圆型，表面润湿光亮。行列之间透光良好。有条件的最好使用X射线检验 上，下部独立控温 底部辅助加热