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smt 缺陷样样观。。以及对策 ?全球最大文档库! –豆丁DocI表1 桥联出现时检测的项目与对策检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；? ? 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；? ? 3、调整网版与板工作面的平行度。检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）对 策 1、调整刮刀的平行度检测项目3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；? ? 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良；? ? 2、重新调整印刷压力。检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适 对 策 1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当 对 策 1、可调整印刷机的焊膏供给量。2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的