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初识半导体制造工艺 教学目的： 1 了解基本半导体元器件结构 2 了解半导体器件工艺的发展历史 3 了解集成电路制造阶段 4 了解半导体制造企业 5 了解基本的半导体材料 6 熟悉半导体制造中使用的化学品 7 熟悉芯片制造的生产环境 教学重点： 集成电路制造阶段、半导体制造中使用的化学品、芯片制造的生产环境 教学难点： 基本半导体元器件结构 教学过程： 1.1引言 1.2 基本半导体元器件结构 1.2.1 无源元件结构 1. 集成电路电阻的结构 2.集成电路电容结构 1.2.2 有源器件结构 有源器件，如二极管和晶体管与无源元件在电子控制方式上有很大差别，可以用于控制电流方向，放大小的信号，构成复杂的电路。这些器件与电源相连时需要确定电极（+或-）。工作时利用了电子和空穴的流动。 1.二极管的结构 2.晶体管的结构 3.场效应晶体管的结构 4. CMOS结构 1.3 半导体器件工艺的发展历史 1.4 集成电路制造阶段 1.4.1 集成电路制造的阶段划分 半导体集成电路制造一般包括以下几大部分：硅片（晶圆）的制备、掩膜版的制作、硅片的制造及元器件封装，如图1?20所示。值得一提的是半导体制造的各个部分并不是由一个工厂来完成的，而是由不同的工厂分别来完成，也就是说硅片制备有专门的制