Ⅴ-锡焊法.pptVIP

* 1. 手工焊锡(Iron Soldering 1) 焊锡前符合选定对象的烙铁头的形态、温度,和锡丝的直径 圆形孔 烙铁头 部品和母材 同时加热 铜箔 铜箔 45。 PCB 3 2 0 烙铁 清洁的 海绵 顺序 图 画 作 业 方 法 1) 作业开始前必须确认 2) 每周测定一次，确认焊锡温度. 3) 半导体, Chip部品确认在290℃~320℃. 4) 插入部品1确认在320℃~360℃. 5) Chassis 等热用量大的部品确认在360℃~450℃。 烙铁头温度确认 1 1) 作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧 在有3~4滴水珠掉下来的情况下使用 2) 焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物 要利用干净海绵的边孔部分来清除. 3) 每次焊锡前都要清洗烙铁头. 烙铁头的清洗. 2 1) 烙铁头同时接触铜箔与部品，能最大限度的利用烙铁的温度 2) 烙铁的投入角度 45℃最好 3) 烙铁不要直接接触到CHIP部品 加热部预热 3 订冬志酉屋钡译降钧破票怠震及寝型紫臣骆您箩刻鄂酥全掠碧笼职帆租营Ⅴ-锡焊法Ⅴ-锡焊法 1. 手工焊锡(Iron Soldering 2) 顺序 图 案 作 业 方 法 1) 焊锡的厚度根据对象在φ0.6~1.2mm内选择 2) 锡的实际熔化温度是183℃， 眼睛看的时候，根据锡表面的颜色及熔化程度判断温度 3）焊锡与PCB成30o以下投入，防止锡从反方向溢出来。 4) 烙铁头的最末端与对象物接触的部分加锡并融化 焊锡投入. 4 1) 锡量是 Fillet的Θ角度呈 0~ 45度最佳. 2) Fillet的 Θ角度大于45o为不良. 3) 锡量投入过多，容易产生锡珠. 4) 端子的突出长度在0.5mm以上,1mm以下. 要注意铜箔加热时间避免超过3秒 锡丝取出 5 1) 用眼睛确认锡是否完全扩散开. 2) 烙铁沿投入的方向慢慢取回. 3) 取回的速度过快的话，烙铁头粘的锡会掉到PCB上会产生不良 烙铁取出 6 * Flux挥发最小化 铜箔 铜箔 45。 PCB 锡 30。 铜箔 铜箔 45。 PCB 45。 PCB 铜箔 铜箔 颜估胎污临镇线眩剁莆负列唱浇婆皱霞哨事抑撅呈抛附桨指啡又靛黑趟拨Ⅴ-锡焊法Ⅴ-锡焊法 2. Overflow 焊锡(Soldering) Overflow Soldering Machine Process Flux涂布 预 热 焊 锡 冷 却 Conveyor Conveyor PCB投入 ? 目的 技能 管理 条件 焊锡 不良 原因 清净作用(活性化) 防止再氧化 减小表面张力 温度: 120℃, 比重; 0.810±0.010 发布高度:PCB厚度 1/2 发布性:ψ2mm以下(均匀) 交换周期: 1/2 比重低:活性力低 比重高:防碍锡附着 PCB及部品预热 FIUX活性化 温度: 80~120℃ 清净 温度低: 活性力低 Flux Gas发生 温度高: Flux炭化 再氧化 机械性固定 电气性导通 温度: 250±10℃ 分类高度: PCB t的 1/2 Dip Time : 3±1 sec 熔融锡液面高度: 10mm PCB:WAVE 分离速度: PCB脱出速度≒Wave刀刃速度 Short PINHOIE 冷焊 锡珠, 锡角, 均裂等 焊锡部固状线以下 热放出 提高机械强度 温度: 70℃以下 焊锡皲裂 焊锡强度 蚀澄倍倦育疵服淄英峙零琶喀螟锤阴危暇娩邯媳境挥凯舞题绵声抒滁褪溯Ⅴ-锡焊法Ⅴ-锡焊法 2. Overflow 焊锡(Soldering) Flux涂布 预 热 焊 锡 冷 却 Conveyor Conveyor PCB投入 ? Overflow Soldering Machine?Process 母陷箕帐括屈胳埃孤肚柞抄迁皇弥秤靶搭躯拜或妆萎晓落崔箔琳遁泊涛诛Ⅴ-锡焊法Ⅴ-锡焊法 3. Reflow 焊锡(Soldering) Peak: 液体温度+50℃ 本加热 液体温度+20℃ 10sec以上 预热: 80℃~170℃, 50sec以上?? 温度上升率: 3℃/sec以下 (电球间:Peak以转) 固状线 －10℃ 自然冷却 强制冷却 Reflow 焊锡温度曲线(Profile) 预热 升温部 预热部(Preheating) 热冲击 吸热部 本加热 (Reflow) 自然冷却 强制冷却 预热部(Preheating)防止Cream Solder的下降 Cream Solder坍塌防止 母材及部品的皲裂防止 Flux活性