常用电平及接口电平..docxVIP

目 录一.常用逻辑电平标准21.1 COMS电平31.2 LVCOMS电平32.1 TTL电平42.2 LVTTL电平43.1 LVDS电平54.1 PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平55.1 CML电平66.1 VML电平67.1 HSTL电平67.2 SSTL电平7二．常用接口电平标准71. RS232、RS485、 RS42272 DDR1 ,DDR2,DDR383 PCIE2. 0、PCIE3.084 USB2.0, USB3.0105 SATA2.0, SATA3.0106 GTX高速接口11一.常用逻辑电平标准附图1：附图2：附图3：附图4：1.1 COMS电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压（VCC）　5.5　54.5V　输入高压（VIH）　　　3.5V　输入低压（VIL)　1.5　　V　输出高压（VOH)　　　4.44V　输出低压（VOL）　0.5　　V　共模电压（VT）　2.5　　V　最高速率传输延迟时间(25-50ns)耦合方式1.2 LVCOMS电平LVCOMS电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压（VCC）　3.63.32.7V　输入高压（VIH）　　　0.7VCCV　输入低压（VIL)　0.2VCC　　V　输出高压（VOH)　　　VCC-0.1V　输出低压（VOL）　0.1　　V　共模电压（VT）　0.5VCC　　V　最高速率耦合方式2.1 TTL电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压（VCC）　5.554.5V　输入高压（VIH）　　2V　输入低压（VIL)　0.8V　输出高压（VOH)　　2.4V　输出低压（VOL）　0.5V　共模电压（VT）　1.5V　最高速率传输延迟时间(5-10ns)，耦合方式2.2 LVTTL电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压（VCC）　3.63.33V　输入高压（VIH）　　2V　输入低压（VIL)　0.8　V　输出高压（VOH)　　2.4V　输出低压（VOL）　0.4　V　共模电压（VT）　1.5　V　最高速率耦合方式3.1 LVDS电平最高速率：3.125Gbps耦合方式：4.1 PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平最高速率：LVPECL为10+Gbps耦合方式：5.1 CML电平最高速率： 10+Gbps耦合方式：VCC相同时CML与CML之间采用直流耦合，VCC不同时CML与CML之间采用交流耦合6.1 VML电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压（VCC）　V　输入高压（VIH）　　V　输入低压（VIL)　　V　输出高压（VOH)　　1.65V　输出低压（VOL）　 0.85　V　共模电压（VT）　1.25　V　最高速率耦合方式VML电平与LVDS电平兼容，TLK2711输出是VML电平。7.1 HSTL电平HSTL 最主要的应用是可以用于高速存储器读可。7.2 SSTL电平该标准专门针对高速内存(特别是SDRAM)接口，它可获得高达200MHz的工作频率，SSTL 主要用于DDR 存储器。和HSTL 基本相同。Vnot;not;CCIO=2.5V，输入为输入为比较器结构，比较器一端接参考电平1.25V，另一端接输入信号。对参考电平要求比较高(1%精度),HSTL 和SSTL 大多用在300M 以下.二．常用接口电平标准1.RS232、RS485、 RS4222 DDR1 ,DDR2,DDR3备注　　　　　　DDR4: 速率1.6～3.2Gbps；I/O接口 SSTL_12； VDD 1.2V；3 PCIE2. 0、PCIE3.0参考时钟直流规范辅助信号直流规范4 USB2.0, USB3.0USB引脚定义接口型号引脚功能电线颜色USB2.01 VBUS 红 2 D- 白 3 D+ 绿 4GND 黑 MicroUSB2.01 VBUS 红 2 D- 白 3 D+ 绿 4 ID B型悬空，A型接地5 GND 黑 USB3.01VBUS 红2D- 白3D+ 绿4GND黑5StdA_SSRX-蓝6StdA_SSRX+黄7GND_Drain8StdA_SSTX-紫9StdA_SSTX+橙5 SATA2.0, SATA3.0SATA规范最大带宽理论速率SATA 1.01.5 Gbps150 MB/sSATA 2.03.0 Gbps300 MB/sSATA 3.06.0 Gbps600 MB/s6 GTX高速接口1