第5章聚苯乙烯-SiCp-SiCw导热复合材料的制备研究..docVIP

第五章 PS/SiCp/SiCw导热复合材料的制备研究 5.1 前 言 通过对材料基体的导热改性，加快聚合物分子链的热降解，促使材料力学性能劣化加速，提高材料的碎裂聚苯乙烯(PS)具有一系列优良的电绝缘性能和介电性能，在电气绝缘材料等方面有重要应用。由于PS自身导热性能较差(λ=0.18W/mk)，使其应用受到一定的限制[1]。目前，国内外利用PS作为基材制备高导热复合材料的研究相对较少，已有研究表明用Al2O3，Si3N4或AlN 陶瓷颗粒作为增强组元可以得到导热性能较好的聚苯乙烯基复合材料[]。 然而导热性能和力学性能是一对相互制约的因素，导热填料的高填充在提高PS导热性能时，也会破坏PS基体的连续结构，同时引入更多的应力集中点和缺陷，致使力学性能下降。 为了兼顾环氧树脂基复合材料的导热性能和力学性能，本章采用偶联剂对导热填料进行表面处理，采用不同的混合方式和制备工艺制备PS基导热复合材料，以进一步拓宽PS的应用领域。研究了制备工艺，导热填料种类、形状、用量和偶联剂处理对复合材料的导热性能、力学性能、耐热性能和介电性能的影响，并对PS基复合材料破坏和导热机理进行分析，为制备高导热PS基复合材料提供。 5.2 实验部分 5.2.1 实验原材料 聚苯乙烯(GPPS-PG33)，工业品，镇江奇美化工有限公司；氧化锌，工业品，天津纵横兴工贸有限化工试剂分公司；氧化镁，工业品，中国恒源精细化工有限公司(上海)；微米β-碳化硅颗粒(SiCp)，平均粒径1-2um，纯度95%+，密度3.15g/cm3，比表面积2.5m2/g，徐州宏武纳米材料有限公司；微米β-碳化硅晶须(β-SiCw)，0.05-2.5μm，长径比≥20，纯度99%+，徐州宏武纳米材料有限公司；硅烷偶联剂γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)，钛酸酯偶联剂异丙基三油酸酰氧基钛酸酯(NDZ-105)，工业级，南京曙光化工集团有限公司。 5.2.2 材料制备 ① SiC填料的表面改性处理 采用不同偶联剂对微米SiC晶须和SiC进行表面处理： i. KH-560改性处理SiC方法参见本文第三章3.2.2。 ii. NDZ-105改性处理SiC方法如下：将SiC放置真空干燥箱内干燥4h，称取适量SiC分散于无水乙醇中，浸泡0.5h。机械搅拌下用超声波处理30min；称取一定质量的NDZ-105以1:3的比例(质量比)溶于异丙醇，并用超声分散20min，然后加入SiC，磁力搅拌30min，再超声分散40min，室温下静置24h，使得NDZ-105充分吸附到SiC表面，抽滤分离4-5次，于80oC真空干燥24h，再在100oC干燥箱内3h，即得NDZ-105改性处理SiC样品。 ② PS基导热复合材料的制备 采用不同的混合方法和成型工艺制备PS基导热复合材料： i. 将聚苯乙烯和导热填料按配比称量、初混后经TSSJ-25/03型双螺杆挤出机(南京晨光化工研究院)，在挤出温度为180-210oC，螺杆转速为15r/min条件下熔融挤出、水冷、造粒，后在70oC下干燥4小时。干燥后粒料再用K-TEC40型注塑机注塑成型制得标准试样，注射温度为180-200oC，注射压力为60MPa。 ii. 将聚苯乙烯和导热填料按配比称量在X(S)K-160型开放式炼胶(塑)机(上海橡胶机械一厂)进行双辊辊炼制备PS改性料，将干燥后的块料在小平板硫化机上模压成型制备导热复合材料(170oC、20MPa)。 iii. 将聚苯乙烯和导热填料按配比称量在FW-400A型高速万能粉碎机中混合均匀后，在进行适当的研磨，再用小平板硫化机模压成型制备PS基导热复合材料(170oC、20MPa)。 5.2.3 性能表征与结构分析 热失重(TGA)分析：采用美国TA公司Q-50型TGA，对样品进行热分析，温度范围50-800oC，升温速率10.0oC/min，N2氛围，样品质量10mg左右，TG曲线由TA Universal Analysis软件处理； 扫描电镜(SEM)分析：采用日本电子公司生产的JMS-6700F扫描电子显微镜对试样断口形貌进行分析，扫描电压15kV，试样测试前先进行喷金处理，放大适当倍数后拍照； 导热系数(Thermal Conductivity)测试：采用瑞士AB公司生产的Hot-Disk型热常数分析仪对材料的导热系数进行测试，试样尺寸为20mm×20mm×4mm； 介电常数测试：采用上海爱仪电子设备有限公司生产的QBG-3D型高频Q表配合S914型介质损耗测试装置。改变频率测量不同频率下介电常数ε，其中介电试样的规格为27mm*27mm*4mm，测量温度为室温； 力学性能测试：拉伸强度和弯曲强度测试采用深圳新三思公司生产的SANS2CMT5105电子万能实验机，分别按GB/T9341