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BB TEST V2.0 _ 测定 DAV 事业部 1. 以下通过 Gage RR不能得知的项目有：(4?) ( B,D ) A) 部品间的变动 B) 测量仪器与部品的交互作用 C) 测量者间的变动 D) 测量仪的准确度 2. 标准品用同一仪器对同一特性值在不同时间下进行测定时，得到的测定值的变动体现 ?( 4 ) ①再现性(Reproduce-ability) ②反复性(Repeatability) ③正确性(Accuracy) ④安定性(Stability) 3. 合理性 Sub-grouping要求的最少 Sub-group数 ( 6个 )和 Sub-group当试料数( 5个 )是? ( 2 ) ① a:5, b:6 ② a:6, b:5 ③ a:30, b:30 ④ a:5, b:5 4. 对CTQ的6σ设计目标(短期)短期是( 4 ) ① ZBENCH=6.0, ZUSL=6.0, ZLSL=6.0 ② ZBENCH=4.5, ZUSL=4.65, ZLSL=4.65 ③ ZBENCH=4.5, ZUSL=4.5, ZLSL=4.5 ④ ZBENCH=6.0, ZUSL=6.15, ZLSL=6.15 5. Gage RR的ANOVA 分析结果 Operator间的P-Value值为 0.000，这意味着什么？ = 测定者见存在差异的情况.对于同一试料,测定者间的数据统计不同. 测定者的目光,方法不同.通过教育同意标准 6. 6. ( 2, 4, 9 ) 找出Gage RR 中所有错误项. ① 评价者数，标本SIZE，反复数等要事先确定。 ② 规格是 1/100单位时应使用 1/100单位的 Gage。 ③ Gage RR为27%时，限度Accept。 ④ 测定者自己随意确定测定方法进行测定。 ⑤ 试料应覆盖Spec是全范围。 ⑥ Gage RR的目的是对测定System的信赖度用客观方法得出。 ⑦ 长期性方法可以得知反复性和再现性占有率。 ⑧ 评价者应在操作仪器的日常作业者中选择。 ⑨ 测定不必Randam实施。 7. 以下是对测定System的说明，找出所有错误项？? ( 2,3 ) ① Project实行时一定要检讨测定System。 ②Sample parts不必要包括spec的全范围。 ③不必要考虑Gage的区分能力。 ④Gage RR 30% 时应树立改善计划。 8. 在测定阶段为了解现在的工程能力，体现对工程变动有影响的所有要素，应收集(层别) Data，算出 Z Level。 9. SMD工程中生产500 Unit，发现了26个Defect，Opportunity如果是60，DPU是(26/500=0.052 )，DPMO是 ( 26/(500*60) = 0.00087 ). 多人测定(人的再现??? ??) 同一测试仪器的反复策定 (仪器反复) 值的差异 环境变化的差异(时间差) 10. Data的形态(种类)按Data可以分解测定的数字大小都有意义的Data，叫做(连续型) ，Data不能分解，测定Data的数字要计数才有意义的叫做(离散型)。 11. 6σ根据测定的Data如果System有问题，则Data无信赖性，利用统计Tool对结果进行分析检验的方法是( Gage RR ) 玩蚕操惊羞帕沮亩肖夸洋肌冀咒鲁淡研囱苯渍恐令绢溅刹挣聚民捆惰奢哨测定Soution4答案测定Soution4答案 12. 从长期观点看，想对PCB焊接不良的Z值进行换算。 检查张数 600Unit中检出了200个Defect，这时的长期机会数为10，请算出以下各项. 1) dpu : = 200/600=0.333 2) dpo : = 200/(600*10)=0.0333 3) dpmo : = 0.033333 * 1000000 = 33333.3 4) Zlt : = 1.83 5) Zst : = Zlt+1.5 = 1.83+1.5= 3.33 13. 请把以下长期Data的工程能力分析结果用4 Block Diagram图 Plotting ，并对现况及改善方向进行说明。 (? Zshift=Zst_bench-Zlt_bench以上公式计算) 从Bench结算来看 Z lt-bench = 3