第8章微细加工技术.pptVIP

电子束加工特点 束径小，能量密度高，能微细聚焦（0.01?m），适合于加工深孔、细深孔、窄缝。 热影响范围小，适合于硬、脆、软、韧金属和非金属材料、热敏材料、半导体材料、易氧化材料等加工。原则上各种材料均能加工，特别适用于加工特硬、难熔金属和非金属材料。 加工速度快，效率高。非接触加工，无工具损耗；无切削力，加工时间极短，控制性能好，易于实现自动化。 可用于打孔、切槽、焊接、光刻、表面改性。 在真空中加工，无氧化，特别适于加工高纯度半导体材料和易氧化的金属及合金。 加工设备较复杂，投资较大。多用于微细加工 离子束加工 离子束利用力效应加工 离子质量远远大于电子，加速较慢，但一旦加速后，具有远远高于电子的能量。 质量大、动能高的离子冲击工件表面，将产生弹性碰撞，将能量传递给工件的原子和分子，使原子和分子产生溅射，被抛出工件表面。 离子束穿透能力强，被加工表层几乎不产生热量，不引起机械应力和损伤。 将被加速的离子聚焦成细束，射到被加工表面上。被加工表面受“轰击”后，打出原子或分子，实现分子级去除加工。 离子束溅射去除加工 惰性气体入口 阴极 中间电极 电磁线圈 阳极 控制电极 绝缘子 引出电极 离子束 聚焦装置 摆动装置 工件 三坐标工作台 离子束去除加工装置 离子束溅射镀膜加工 用加速的离子从靶材上打出原子或分子，并将这些原子或分子附着到工件上，形成