电子产品工艺与管理实训2重点.ppt

项目目标 项目二的任务目标是利用电子CAD软件protel DXP完成该电路的PCB设计与制作，项目参考结果如图2-1所示。 任务分解 二、设置PCB工作环境 公、英制换算关系如下： ? 1mil=0.0254mm ? 1mm =39.37mil ? 100mil=2.54mm ? 1000mil=25.4mm=2.54cm 公英制切换建议使用快捷键“Q”。 一、指定元件封装 一、指定元件封装 一、指定元件封装 常用电容封装 ? 无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。 电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）~diode-0.7(大功率），其中的数字亦指两管脚间的距离（英寸）。 发光二极管： 管脚间距为2.54mm，则可以选用0805或1206或RB.1/.2等 ? ? 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)，由于形式众多，具体可以看datasheet中，如9013是T0-92。 元件封装的绘制 1：测量实际元件的尺寸大小，如果库里面有就从库里面找。 2：按照实际尺寸或PDF文档标注的尺寸来绘制元器件的封装。 3:注意电解电容、二极管、LED、蜂鸣器的正负极；注意三极管的EBC极。 4：注意芯片的引脚排序及序号。 丝印层 三、修改网络表 四、加载网格表后常见错误 板框规划 工作层标签可以用来切换PCB不同的工作层。印制线路板设计时，层是一个十分重要的概念。 顶层（Top Layer）：又名元件面，是元器件主要的安装层面。对单面板，元件都安装在该面，该层没有印制导线， 一、板框规划 底层（Bottom Layer）：又名焊锡面，是布线的主要层面。对于单面板，该层面是唯一能布线的一层。在PCB中，底层的印制导线默认显示的颜色是蓝色。 一、板框规划 禁止布线层（Keep out Layer）：用于定义在电子线路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。在自动布线时，该层的设置显得尤为重要，有时就是因为忘了设置布线区域，而不能实现自动布线。 丝印层（Silkscreen Layer）：主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注、各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般情况下，各种标注字符都在顶层丝印层。 多层（Multi Layer）：电子线路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电子线路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层：多层。一般情况下，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。 二、设置PCB工作环境 二、设置PCB工作环境 四、元件布局 元件布局的基本规则主要有以下几点： 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。 元器件离印制线路板机械边框的最小距离必须大于2mm（80mil），如果安装空间允许，最好保留5mm（200mil）。 除微波电路外，一般印制线路板上元件只能沿水平或垂直方向排列，否则不利于插件或贴片。 元件间距要结合插件、焊接工艺、散热、干扰以及成本等综合考虑。例如，对于发热量大的功率元件，元件间距要足够大，以利于散热；当元件间电位差较大时，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路；带强电的元件应尽量布置在调试时手接触不到的地方等。 四、元件布局 尽可能缩短高频器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互靠得太近，输入和输出元件应尽量远离。 质量过重的元器件应当用支架加以固定，然后焊接。 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。 对于需要调节的元件，如电位器、微调电阻、可调电感等的安装位置应充分考虑整机结构要求：对于需要机外调节的元件，其安装位置与可调节旋钮在机箱面板上的位置要一致；对于机内调节的元件，其放置位置以打开机盖后即可方便调节为原则。 时钟电路元件应尽量靠近芯片的时钟引脚，尽量将去耦电容和滤波电容等放置在对应元件的周围。 四、元件布局 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 贴片焊盘上不能有通孔，