返修-广东科学技术职业学院.pptVIP

清洗与返修 /1/ 返修 返修影像资料手工拆焊.mpg 返修 为什么要返修？ 设计要求 由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后进行手工焊接（例如双面有插装元件时），还有一些不能清洗的元件需要在完成清洗后进行手工焊接； 生产工艺缺陷 在再流焊工艺中，由于焊盘设计不合理、不良的焊膏印刷、不正确的元件贴装、焊膏塌落、再流焊不充分等，都会引起开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷； 生产工艺缺陷 对于窄间距SMD器件，由于对印刷、贴装、共面性的要求很高，因此引脚焊接的返修很常见； 在波峰焊工艺中，由于阴影效应等原因也会产生以上焊点缺陷。 其他原因 补焊漏贴的元器件； 更换贴错位置以及损坏的元器件； 在线测试或功能测试以及单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件 返修要求 操作人员应带防静电腕带。 一般要求采用防静电恒温烙铁。 焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次。以免受热冲击损坏元器件。 烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。 返修要求 烙铁头不要反复长时间在一焊点加热。 拆卸SMD器件时，注意不要破坏器件的共面性。 焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配。 返修工具 返修技术要求 元器件焊点表面应连续、完整、光滑，Chip元件的端头不能脱帽（端头被焊锡蚀掉）； 元器件的极性和方向应符合工艺图纸要求； 元器件贴装位置准确居中。 各种返修情形 焊点缺陷的修整 元