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【2017年整理】钛贸锌锡镍合金(ZSNH)简介-
鈦貿科技股份有限公司 ZSNH 鋅錫鎳合金篇 Agenda/目錄 7.屏蔽罩的基本概念 1.ZSNH的成份及用途 2.生產製造過程及範圍 3.與其它材料的性能對比優勢 4.ZSNH與C7521的對比 5.ZSNH應用產品 6.ZSNH注意事項及其它用途 8.屏蔽罩的設計理念 ZSNH的成分及用途 此材料為日本研發出的綠色環保新材料,符合RoHS、PFOS及PFAS規範,主要替代洋白銅做屏蔽罩,用於生產手機/筆記本電腦的天線等方面(需要焊錫制程的材料皆可以直接使用ZSNH鋅錫鎳合金,不須再電鍍加工,減少電鍍產生之不良率及增加生產之時效性)。 底材SPCC低碳鋼再鍍鎳→鍍錫→鍍鋅三種合金鍍膜於後段再高溫合金化處理,高溫下使三種鍍層混合而滲入底材形成合金,使得鍍層不脫落,是一種無鉛、無鉻酸鹽的新型環保材料,焊錫性/屏蔽性比洋白銅更佳,在過錫爐溫度280℃(3分鐘以上)時,材料不會因焊錫制程產生高溫氧化而發黃,而且價格更有優勢焊錫性越好則錫面積越大,相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通,而有更好遮罩效果。 ZSNH的成分及用途 ZSNH的成分及用途 化學成分 ( MAX値 % ) C Si Mn P S ZSNH 140 0.13 以下 0.05 以下 0.6 以下 0.03 以下 0.05 以下 ZSNH 190 0.15 以下 0.05 以下 0.7 以下 0.03 以下 0.05 以下 機械特性 YP ( Mpa ) TS ( Mpa ) EL ( % ) ZSNH 140 310 以上 380 以上 15 以上 ZSNH 190 400 以上 500 以上 0.2 以上 電鍍層成分 ( g/㎡ ) 管理範囲 Zn,Sn,Ni 合計比率 Sn 比率 8 / 8 7.5~14.2 % 97 % 以上 生產製造過程及範圍 與其他材料的性能對比優勢 EDS分析ZSNH140 0.2T ZSNH190 0.15T 與其他材料的性能對比優勢 與其他材料的性能對比優勢 與其他材料的性能對比優勢 鹽霧測試24小時(未封孔) 與其他材料的性能對比優勢 鹽霧測試(已封孔) 與其他材料的性能對比優勢 過錫爐265±5℃ 5 seconds 與其他材料的性能對比優勢 接觸阻抗值測試 ZSNH與C7521的比對 屏蔽罩最大重點是需要材料的焊錫性和屏蔽性。 焊錫性越好則錫面積越大,相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通,而有更好的屏蔽效果。 洋白銅(銅鎳鋅合金)之所以可以銲錫,是因為有鎳跟鋅的成分,但是畢竟它只是可焊,如果沒有助焊劑的幫助,它是無法銲錫的,所以效果不佳。 與洋白銅的性能對比表︰ 型號 硬度 HV 抗拉強度 N/㎡ 伸長率 % 導電率IACS % 密度 焊錫性 價格 鹽霧性 C7521-A 80-130 392-471 20 6 8.75 差 高 佳 C7521-1/2H 120-180 441-569 5 6 8.75 差 高 佳 C7521-H 150min 539min 3 6 8.75 差 高 佳 ZSNH100 80-120 300-330 38 17 7.85 優 低 良 ZSNH140 120-160 450-500 25 17 7.85 優 低 良 ZSNH190 160-200 580min 2 17 7.85 優 低 良 ZSNH應用產品 屏蔽罩案例: NOKIA N8,康佳,中興代工廠,富士康,MOTO,金立,國內雜牌手機… 天線案例: HP電腦 Nokia N8 鋅錫鎳合金/ ZSNH t=0.15mm 屏蔽罩的基本概念 何謂電磁屏蔽罩 一般稱為Shielding Case、 Metal Can,是一個可遮蓋住電磁波源,並抑制電磁波向外傳導及外部電磁波的干擾,藉以提高系統抗干擾性的一種裝置。 電磁波介紹 電磁波是能量的一種,凡是能夠釋出能量的物體,都會產生電磁波。根據安培右手定律,在電流行進的方向,周遭必會產生磁場,而磁場的強弱與電流 成正比,與導線距離成反比。電磁的變動就如同微風輕拂水面產生水波一般,因此被稱為電磁波。 SAR- Specific Absorption Rate英文縮寫,中文解釋為電磁波吸收比值,公制單位為每公斤組織吸收瓦特數(w/kg)所產生的生物效應,目前我國與FCC(美國通訊協會)標準皆為1.6w/kg。 屏蔽罩的基本概念 EMC (Electromagnetic Compatibility) 電
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