实训实验电路.docVIP

第五篇 实训实验 §5.1 锡焊方法与电路设计 一、锡焊方法 1．锡焊技术 1.1锡焊工具与材料，如图5.1所示。 电烙铁：电热工具，一般由发热元件、烙铁头、接线柱、手柄等构成。 发热元件（铁芯子）：镍铬电阻丝缠在云母陶瓷等耐热绝缘材料上构成。 烙铁头：热量存储和传递，一般用紫铜制成，需经常清理和修整。 1.2焊料与焊剂 焊料是易熔金属，一般使用锡铅焊料，手工烙铁焊接常用管状焊锡丝。 助焊剂：一般用松香作为焊剂。 1.3手工锡焊基本操作 手工锡焊烙铁一般可采用握笔法，一手握烙铁，一手拿锡丝。 1.3.1准备施焊 准备好焊丝和烙铁。烙铁头部要保持干净，通电加热后可沾上焊锡（俗称吃锡）。 1.3.2加热焊件 将烙铁接触焊接点，首先要保持烙铁加热焊件各部分。如印刷板上引线和焊盘都使之受热；其次要注意让烙铁头对施焊器件受热均匀。 1.3.3熔化焊锡 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 1.3.4移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 1.3.5移开烙铁 当焊锡完全润湿后移开烙铁，注意移开烙铁方向约45度角。 上述为手工焊锡的基本过程，对一般焊点而言约2~3秒钟。 1.4手工锡焊要点 1.4.1掌握加热时间：加热时间过长对电子产品装配是有害的。 1.4.2焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能的劣化。 1.4.3印刷板、塑料等材料受热过多会变形变质。 1.4.4元器件受热后性能变化甚至失效。 1.4.5焊点表面由于焊剂挥发，失去保护氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。用烙铁头对焊点施力是有害的。烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤。如电位器开关、接插件的焊接点往往是固定在塑料上，加力容易造成元件失效。 1.5锡焊操作要领 1.5.1焊件表面处理 电子元件和导线要焊接时，都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、氧化层等影响焊接质量杂质。手工操作一般可用指钳刮新焊件的引脚。 1.5.2预焊 预焊一般也称为镀锡、上锡。将要锡焊元件引线或导线的焊接部位预先焊锡润湿，目的是有利于焊接。 1.5.3不要用过量的焊剂 过量的焊剂容易流到触点，造成接触不良，一般使用带松香芯焊丝，基本不用再涂焊剂。 1.5.4保持烙铁头的清洁 因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，对接触焊剂等受热分解物质，在其表面很容易氧化形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质，可用湿布或湿海绵随时擦烙铁头。 1.5.5焊锡量要合适 过多的焊锡一方面消耗了较多的锡，增加焊接时间，另一方面在高密度的电路中，过量的锡易造成短路。过少的焊锡不能形成牢固的结合，降低焊点强度。 1.5.6焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。 2．印刷电路板安装与焊接 2.1装配前应对印刷板和元器的件进行检查，内容主要包括： 印刷板：图形、孔位及孔径是否符合图纸，有无断线、缺孔等，表面处理是否合理，有无污染或变质。 元器件：品种、规格及外封装与图纸是否吻合，元器件有无氧化、锈蚀。 2.2元器件引线成型 弯曲成型要求取决于元器件本身的封装外形和印刷板上的安装位置，有时也因整个印刷板安装空间限定元件安装位置。 元件引线成型注意： 2.2.1所有元件引线均不得从根部弯曲。因为制造工艺上的原因，根部容易折断，一般应保留1.5mm以上。 2.2.2弯曲一般不要形成死角。 2.2.3要尽量将有字符元器件面置于容易观察位置。 2.3元件插装 2.3.1贴板与悬空插装 贴板（元件与焊盘平行贴近）：贴板插装稳定性好，插装简单，但不利于散热，且对安装位置不适应。 悬空（元件与焊盘垂直）：适应范围广，有利于散热，但插装较复杂电路需控制一定的高度保持美观一致。（悬空高度一般2~6mm） 总之，插装时具体要求应先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定，无特殊要求位置允许，可采用贴板安装形式。 2.3.2安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。 2.3.3安装时不要用手直接碰元器件引线和印刷板上铜箔。 2.3.4插装之后，为了固定可对引线进行适当弯曲处理。 2.4印刷电路板的焊接 2.4.1电烙铁：一盘选用内热式20~35W小圆锥烙铁头。 2.4.2加热方法：加热时应尽量使烙铁头同时接触印刷板上铜箔和元件引线。 2.4.3金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充，因而加热时间应长于单面板。 2.4.4焊接时不要用烙铁头磨擦焊盘，要增强焊料润湿性能，应靠表面清理和预焊。 2.4.5耐热性差的元器件应使用