杜亚PCBLayout规则选读.docVIP

1.目的: 建立研发部门对电子产品设计评估、规划、及生产各阶段之PCB作业需求,使相关的设计人员有一致的作业规范依循标准,能有效的进行开发设计工作.使之满足产品未来可量产性,可测试性要求. 2.范围: 凡本公司自行设计、客人要求设计开发、旧产品改良的所有电子产品均适之. 3.工作职责: 3.1.电子研发:研发工程师在开发新产品设计PCB时参照设计. 3.2.电子工程:在新产品受控和试产时依据此规范进行确认查核. 4.定义: 无 5.内容: 5.1.零件脚距、PCB孔径及焊盘尺寸要求： 5.1.1. AI RI零件脚距及孔径要求： AI 零件 最小脚距 最大脚距 （Single Size）孔径 （Double Size）孔径 1/8W(1/4WS)电阻 6mm 20mm 1.0mm 1.0mm 1/4W(1/2WS)电阻 10mm 20mm 1.0mm 1.1mm 1/2W(1WS)电阻 13.5mm 20mm 1.0mm 1.1mm Jump(0.6)跳线 5mm 20mm 1.0mm 1.0mm Jump(0.8)跳线 6mm 20mm 1.2mm 1.3mm DO-35二极管 7.5mm 20mm 1.0mm 1.1mm DO-41二极管 10.0mm 20mm 1.2mm 1.3mm DO-15二极管 10.0mm 20mm 1.2mm 1.3mm 跳线规格(φ0.6/φ0.8mm) Pitch最小为6mm (AI最小可作业标准), 延长标准为0.5mm为一个等级 (如6.0/6.5/7…mm……). 5.1.2.DIP零件脚距及孔径要求： 5.1.2.1.DIP IC脚距2.54mm一般孔径开0.8mm,PAD 1.8mm,PAD to PAD Keep 0.75mm,并加0.5mm白色防焊漆隔离，防止PAD连锡. 5.1.2.2.TO-220封装晶体一般孔径开0.8*1.1mm +0.1/-0 mm .PAD尺寸1.9X2.5mm,MASK PAD2.1X2.7mm.TO-220及TO-92封装的晶体,绿漆只能覆盖在PAD边缘.TO-220晶体拖锡如下图: 5.1.2.3. SMD零件脚距及PAD尺寸要求：(Wave Solder为波峰焊、Reflow Solder为回流焊) ①电阻、电容类 A B C 0603 2.8mm 0.8mm 1.0mm 0805 3.8mm 1.3mm 1.2mm 1206 4.8mm 1.6mm 1.8mm 1210 4.8mm 2.5mm 1.8mm 2010 6.4mm 2.5mm 2.6mm 2512 9.0mm 3.5mm 5.0mm 电阻(Wave Solder PAD) A B C 0603 2.5mm 1.0mm 0.8mm 0805 3.4mm 1.5mm 0.8mm 1206 4.4mm 1.8mm 1.6mm 1210 4.4mm 2.7mm 1.8mm 2010 6.0mm 2.7mm 2.6mm 2512 7.4mm 3.2mm 3.8mm 电阻(Refolw Solder PAD) 电容(Wave Solder PAD) A B C 0603 2.8mm 0.8mm 1.0mm 0805 3.8mm 1.2mm 1.2mm 1206 4.8mm 1.4mm 1.8mm 1210 4.8mm 2.5mm 1.8mm 2010 6.4mm 2.5mm 2.6mm 2512 9.0mm 3.5mm 5.0mm 电容(Refolw Solder PAD) A B C 0603 2.5mm 1.0mm 0.8mm 0805 3.0mm 1.4mm 0.8mm 1206 4.0mm 1.8mm 1.8mm 1210 4.0mm 2.7mm 1.8mm 2010 6.0mm 2.7mm 2.7mm 2512 7.4mm 3.2mm 3.8mm ②晶体类 DIODE PAD : A B C SOD-323 3.85mm 1.0mm 1.55mm SOD-123 4.4mm 1.4mm 2.2mm SMA(DW6M) 6.0mm 1.8mm 1.65mm SMB(