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锡膏印刷检验规范 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 1. CHIP 料 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 锡膏量均匀 锡膏厚度在要求规格内 允收 锡膏量不足. 两点锡膏量不均 锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 2.SOT元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求 标准 锡膏量均匀且成形佳 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 印刷偏移量少于15% 锡膏厚度符合规格要求 允许 锡膏85%以上未覆盖焊盘. 有严重缺锡 拒收 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 生效日期 发行版次 页码 项目 判定说明 图示说明 备注 二极管、电容等（1206以上尺寸物料） 1.锡膏印刷成形佳 2.锡膏印刷无偏移 3.锡膏厚度测试符合要求 4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移 标准 锡膏量足 锡膏覆盖