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  • 2017-02-01 发布于北京
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(聚丙烯腈基聚合物电解质的研究进展.doc

(聚丙烯腈基聚合物电解质的研究进展

聚丙烯腈基聚合物电解质的研究进展 聚丙烯腈基聚合物电解质的研究进展 研究进展 1975年Feuillade和Perche[13]首次研究制备出PAN-PC-NH4ClO4三元凝胶聚合物电解质,后来Abraham[14]等作了深入研究,这类聚合物电解质是通过在聚合物基质中固化大量的液态电解质溶液而制成的,其电导率已达到1X10-3S/cm数量级。近年来对凝胶型聚合物电解质的研究发展很快,并取得了较大的成就。PAN是一种稳定性好、耐热性强且阻燃性好的聚合物,较为适合用作基质材料,采用有机电解液对其进行增塑后,可形成凝胶电解质。随着对微观结构、界面性质以及导电机理研究的深入,其性能有了较大的提高。 Watanabe[15]等在PAN-LiClO4聚合物体系中加入EC(碳酸乙烯酯)、PC(碳酸丙烯酯)、DMF(二甲基甲酰胺)等塑化剂,结果发现电导率随着塑化剂与LiClO4摩尔比率的增加而增加,最大电导率在25℃时可达10-4~10-5S/cm,Appetecchi[16]等研究了一种组成为PAN-EC-DMC-LiPF6(16-60-20-4摩尔比)+A12O3(6wt.%,w/o)的新型凝胶电解质,在25℃时离子电导率可达3 X 10-3S/CM,而且电化学稳定窗口很宽,与锂离子界面稳定性也较好。但是因为这些研究中各种合成、制备工艺较为复杂,而且条件高,不能达到聚合物锂离子动力

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