毕业设计(实习报告).docVIP

摘要： 1 前言 2 一 实习概况 3 1.1 实习时间及目的 3 1.2 实习单位概况 3 1.3 实习岗位及职责介绍 3 2.2 进入车间的注意事项 4 2.3 了解及熟悉过程 4 2.3.1 对塑封目的及原材料的了解 4 2.3.3 四大设备的检查及工作条件 8 2.4 上机操作过程 9 2.4.1 上机前必须掌握塑封生产要领 9 2.4.2 塑封工序的过程 10 2.5 清润模 13 2.5.1 对清润模时机的掌握 13 2.5.2 清润模材料的选择及过程 14 2.6 放混批和产品外观质量检验 15 2.6.1 对防混批作业注意事项的掌握 15 2.6.2 产品外观质量检验 15 2.7 常见的异常产品、造成的原因及预防措施 15 三．实习体会 18 五．致谢 19 塑封成型工艺及产品检验报告 摘要： 封装是集成电路制造过程中最后的一个步骤，其中塑封工序是封装过程中最重要的一个环节，封装材料必须保护成分免受化学和机械应力以确保一个良好的电气绝缘材料，同时提供良好的热力学性能。鉴于低成本和容易加工，超过九成的封装材料是高分子材料。在这些高分子材料中，环氧树脂塑封料被广泛应用，环氧树脂是一种热固性材料。本文首先介绍塑封原材料和各个设备，主要有油压机、排片机、冲浇口机和全自动封装机，接着阐述了塑封工艺过程以及一些注意事项，最后对异常产品及其造成因素、预防措施进行了汇总。 关键词：集成电路封装，环氧树脂塑封料，引线框架，清模胶。 Abstract: Encapsulation is the last step of integrated circuits fabrication.Encapsulating materials must protect components from chemicals and mechanical stress,ensure a good electrical insulation,and offer the good thermal conductivity.Owing to the lower cost and easier processing,over 90% of encapsulation materials are polymers.Among these polymers,epoxy molding compound were most widely used.Epoxy resins is a thermosetting material.This paper introduces the encapsulation materials and various equipment, hydraulic press, row machine, main gate machine and automatic sealing machine, and then expounds the encapsulation process and some matters needing attention, finally to the abnormal product has carried on the summary and the causing factors and preventive measures. Key words: packaging of integrated circuits, epoxy molding compound,Lead frame，Embellish mold rubber. 前言 社会实践是每个大学生都必须面对的事实，也是我们走向社会时的第一道门，还是我们以后能不能适应社会时的一块基石，更是就业、创业道路上一次严峻的挑战.俗话说：“不怕不会，就怕不学。”因为没有不会的东西，只是没有去学它而已，以后不管我们是在打工，还是在创业，都有必要对自己所从事的行业前景有清醒的认识。参加社会实践的决心其实自己老早就有这种想法了，我想依靠自己的双手和大脑来赚取自己所需的生活费，当然更多的是想通过亲身体验社会实践让我自己更进一步了解和认知这个社会。我也希望自己能在这次实践中增长见识，更为重要的是想检验一下自己是否能够融入这个社会的大家庭并想通过社会实践，找出自己在社会中存在的差距。 按照工作程序和标准做好各项工作 c.了解每日上一工序所供应产品批次及数量。 d.按照公司所规定的操作文件、检验文件和记录填写要求进行 操作、检验和记录。 e.尽量避免造成产品的损坏，轻拿轻放，一定要做到工作尽职。 f.工作中遇到的各种问题如果自己不能解决必须及时反映请示 领班或倒班技术员。