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钢网制作技术规范 钢网制作技术规范 拟制： 审核： 拟制： 审核： 总则： 在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。 网框 根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种： 29X29inch 23X23inch 650X550mm 绷网 先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。 钢片 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出： 若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。 T＜W／1.5 若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。 T＜（L×W）／1.32 X（L＋W） 元件开口设计及对应钢片厚度表 Part Type Pitch PAD Foot print width PAD Foot print Length Aperture width Aperture Length Stencil PLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm QFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm 0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm BGA 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm 1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm 0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mm FLIP CHIP 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm 字符 为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外） MODEL：（客户型号） P/C:（本公司型号） T:（钢片厚度） DATE：（生产日期） 如客户使用网框为白色，则字符刻在A和B处 A处刻公司LOGO B处刻要求字符 客户使用网框为蓝色则A和B处不刻上字符（特殊要求除外），字符刻在C．D．E处。 C处刻公司LOGO D处刻上木森激光 E处刻上要求字符 开孔方式 说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。 A．锡浆网开孔方式：有铅钢网制作要求 此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。 CHIP料元件 封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。 封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm，当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）： 1/3L1/3W1/4L1/4W 1/3L 1/3W 1/4L 1/4W 0603元件开孔W 0603元件开孔 W L W L 0402元件开孔 0402元件开孔 封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图： LWL/30805以上元件开孔W/3WLWL L W L/3 0805以上元件开孔 W/3 W L W L FUSE．MELF开孔如下图 WL W L 1/3W 1/3W 1/3LFUSE．MELF元件开孔 1/3L FUSE．MELF元件开孔 大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口； 二极管按焊盘面积的1