2012年12月表面安装器件与技术总复习..docVIP

杭电2010年12月表面安装器件与技术试题A与B 一：填空题（每空2分，共20分） 1.表面组装工艺技术（以下简称为SMT工艺技术）的主要内容可分为 组 装 材 料 选择、组装工艺设计、 组 装 技 术 和组装设备应用四大部分。 2. 表面组装工艺技术（以下简称为SMT工艺技术）的主要内容可分为组装材料选择、 组 装 工 艺 设计、 和 组 装 设 备 应用四大部分。 3. SMT工艺技术（表面组装工艺技术）特点从组装工艺的角度分析，SMT和THT（传统通孔插装技术）的根本区别是 “贴”和 “插” 。 4. SMT（表面组装工艺技术）在自动焊接时采用：再 流 焊、波 峰 焊；THT（传统通孔插装技术）在焊接时采用 波 峰 焊 。 5. SMT（表面组装工艺技术）的组装方式有：单 面 混 合 组 装 、 双 面 混 合 组 装 、全 表 面 组 装。 6. SMT（表面组装工艺技术）的组装工艺流程有：单 面 混 合 组 装 工艺流程、 双 面 混 合 组 装 工艺流程、全 表 面 组 装 工艺流程。 7.SMT组装工艺材料包含 焊 料 、 焊 膏 、 胶 黏 剂 等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。 8. SMT组装工艺材料包含焊料、焊膏、胶黏剂等焊接和贴片材料，以及 焊 剂 、清 洗 剂 、热 转 换 介质等工艺材料。 9．当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。 10.常用的印刷涂敷方式有非接触印刷 和直接印刷两种类型。 11.网框种类。根据绷网方式不同，网框可分为固定式网框和自绷式网框两大类。 12.分辨率是指丝网可印线条粗细的能力。一定目数的丝网有一定的可印最细线条的极限，即“2D+O”。其中，D是丝网的线径，O是开孔大小。 13.焊膏是一种组成成分复杂的焊接材料，它具有流变特性和物理化学性能。 14.驱动系统对贴装精度和贴装率影响很大，一般采用直流伺服电机驱动，齿轮带或滚珠丝杆副传动。 15.定心抓的作用是使元器件中心与吸嘴的中心相重合，建立一个稳定的“贴装中心”，以提高贴装精度。 16.贴装进确度，就贴片机而言，主要是贴片机坐标传动机构的定位精度和重复精度。 二：单项选择题（每题2分，共10分） 1.双列直插式封装的英文是 ( ) A． B. DIP C. DMS D.DSO 2.塑料有引脚片式载体的英文缩写是（ B ） A. PQFP B. PLCC C.PBGA D.PTF 3.高速SMT生产线一般由贴片速度为每小时（ B ）的贴片机组成。 A. 3000片 B. 8000片 C.6000片 D.5000片 4.焊膏备制后，在印刷前冷藏（或在常温下）保存（ B ），其性能应保持不变。 A. 2-3个月 B. 3-6个月 C.6-9个月 D.9-12个月 5.多引线细间距器件常采用多层基板组装，这种基板往往受不住高于（ B ）度的焊接高温，所以需要采用低熔点焊料。 A. 200度 B. 150度 C.180度 D.220度 6.由合成树脂、溶剂、活化剂和发泡剂等成分组成的合成焊剂，大量用于（ B ）焊接工艺。 A. 双波峰 B. 单波峰 C.再流焊 D.手工焊 7.采用合成树脂和松香焊剂组成的合成焊剂应用于（B）焊接工艺。 A. 单波峰 B.双波峰 C.再流焊 D.手工焊 8.在丝网印刷技术中，如果印刷图形的尺寸是a×b，网框内尺寸一般至少是（ B ），以保证印刷图形的精度和均匀度。 A. a×b B. 2a×2b C. 3a×3b D. 4a×4b 9. 在丝网印刷技术中，分辨率是指丝网可印线条粗细的能力。一定数目的丝网有一定可印最细线条的极限，即（ B ），其中，D是丝网的线径，O是开孔大小。 A. D＋O B. 2D＋O C.3D＋O D. 4D＋O 10.刮刀的角度一般 ( B ) 度 A. 30o B. 60° C. 50° D. 40o 11.机器视觉系统由（ D ）部分组成。 A 影像探测和影像显示 B 影像探测和影像存储处理 C 视觉软件和影像存储处理 D 视觉软件和视觉硬件 12.坐标导轨的定位精度主要有3部分：（ A ） A 步距精度；导轨移动的直线性；XY轴导轨移动的垂直度 B 步距精度；导轨移动的直线性；驱动机构与