核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品-国家科技重大专项.docVIP

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核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品-国家科技重大专项.doc

核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品-国家科技重大专项

附件2 国家科技重大专项 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 2010年课题申报指南 一、高端通用芯片方向 课题1 安全适用计算机CPU关键技术研究 研究目标 围绕国产CPU的技术发展需求,针对国内先进集成电路制造工艺,开展CPU新型架构、CPU实现技术和应用技术的研究。 考核指标 技术指标 1.1新型架构研究(要求完成验证系统设计) 1.1.1单核或同构/异构多核CPU架构,综合功能/性能达到国际同类产品水平; 1.1.2动态功耗管理和设计优化,功耗小于3W; 1.1.3基于新型架构的编译工具链技术研究(与基础软件方向互动)。 1.2实现技术研究 1.2.1高速PHY设计技术研究(要求完成流片验证):DDR2/3、SATA2.0,符合相关的技术标准; 1.2.2片上存储器全定制设计技术研究(要求完成流片验证): A)多端口寄存器堆容量不小于64字×64位,4读4写,访问时间小于0.5ns; B)SRAM容量不小于1024位×64位,访问时间小于0.5ns。 1.2.3高性能图形加速器设计(要求完成FPGA验证):支持3D、高清功能; 1.2.4利用国内先进集成电路代工厂开发CPU专用工艺技术的可行性研究。 应用技术研究 2.1基于国产CPU的桌面计算机、笔记本电脑/上网本方案设计; 2.2安全保密电脑方案设计。 研发周期 2010-2011年。 其他要求 课

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