焊线工艺规范..docVIP

焊线工艺规范 范围 1.主题内容 本规范规定了焊接的工艺能力，工艺要求，工艺参数，工艺调试程序，工艺治具的选用及注意事项 2.适用范围 a.ASM-EAGLE60,KS1488机型 b.适用于目前在线生产的所有产品 二．工艺 1.工艺能力 a.焊盘最小尺寸：45um x 45um b.焊盘间距：大于等于60um c.最低弧线高度：大于等于6mil d. 最高弧线高度：16 mil e. 最大弧线长度：小于等于7mm f.直径：ASM-EAGLE60：18 um---75 um,KS1488：18 um---50 um 2.工艺要求： 焊接位置： 1.焊接面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方格 2.在同一焊点上进行第二次焊接时，重叠面积不能大于之前焊接面积的1/3 3.引线焊接后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍 焊点状况 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍 焊点的长度不能小于引线直径的的1倍或大于引线直径的4倍 不能因为缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长度不能超出引线直径2倍 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊 焊球大小：焊球的直径应该大于2倍金线直径，小于4倍金线直径。 焊球厚度：焊球的厚度应该大于1.2倍金线直径，小于2.5倍金线直径。 弧度要求： 最低：第一点的高度应该高出低二点的高度，形成第一由点到第二点的抛物线形状 最高：不能高出晶片本身厚度的2倍 拉力控制： 0.8----1.0金线：拉力=5g 1.0----1.2金线：拉力=6g 弧度要求 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕，损伤，死弯等 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径 不能是引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍 禁止引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1倍或穿过其他引线和压点 焊点与引线之间不能有大于的30度的夹角 芯片外观 不能因为键合而造成芯片的开裂，伤痕和铜线短路 芯片表面不能有因为键合而造成的金属熔渣，断丝和其他不能排除的污染物 芯片压点不能缺丝，重焊或未按照打线图的规定造成错误键合 键合强度 对于25 um线径拉力应该大于5g，23 um线径拉力应该大于4g，30um铜线线径拉力应该大于7g（当做破坏性试验时，断点不应该发生在焊点上） 对于25 um线径要求铜线剪切力度大于25g 框架不能有明显的变形，管脚，基底镀层表面应该致密光滑，色泽均匀呈白色，不允许有沾污，水迹，异物，发花，起皮，起泡等缺陷 工艺调试程序： 工艺调试员基本职责： 以“品质”和“UPH”为工作重点 从工艺方面着手逐步消除影响品质和UPH的因素 进行过程监控 协助主管工作 监控当班期间工艺参数的适应性并作出适当调整 监控当班期间劈刀使用状况 填写相关记录 工艺监控程序 监控人：工艺技术员，工艺工程师 监控项目及参数 第一焊点焊接时间 第一焊点功率 第一焊点压力 第一焊点功率输出方式 第二焊点焊接时间 第二焊点功率 第二焊点压力 第二焊点功率输出方式 弧线高度 反向弧度参数 弧度因素 烧球尺寸（BS） 线径尺寸（WS） 预加热时间 加热时间 预加热温度 加热温度 焊区温度 劈刀打线总数 规定的首件检验项目 监控时机 更换产品型号后 设备重新调试，维修后 交接班后 更换劈刀，金线后 更换新材料，新工艺投入生产后 工艺调试作业依据 1.《焊接作业指导书》 2.《设备使用手册》 3.本文件中的相关条款 工艺治具的选用 劈刀的选用 根据金线线径，选用劈刀孔径(H) 估算公式：孔径=金线线径+经验值（0.5mil—0.8mil） Eg:1.采用线径为23um---25um的金线，应选用孔径为30um的劈刀 （如：UTS-30IE-CM-1/16-XL或UTS-30HE-CM-1/16-XL,KS:CU-N8-1224-R35） 2. 采用线径为38um---42um的金线，应选用孔径为46-um-56um的劈刀 （如：UTS-46JI-CM-1/16-XL或UTS-56LJ-CM-1/16-XL） 根据焊盘尺寸选择劈刀头部直径（T）的9大小 估算公式：内倒角直径（CD）=焊盘尺寸—经验值（0.8 mil—0.9 mil） 根据焊盘间距选择劈刀头部直径（T）大小 估算公式：头部直径（T）=2X焊盘间距—平均进球直径 焊盘间距大于110um的产品，可灵活选用UTS或CU“打头”的劈刀 根据相邻弧度高度选用劈刀的头部形状 如果相邻间距小于等于120um的产品，一般选用CU“打头”的劈刀 如果相邻间距大于120um的产品，一般选用UTS“打头”的劈刀 劈刀相关参数： TIP Stype劈刀头部类