LED封装技术(第三讲)概念.ppt

LED封装技术 第三讲 白光LED的制备原理及主要技术 主要内容 1. 白光LED技术简介 2. 多芯片（器件）白光LED技术 3. 使用荧光粉转换的白光LED技术 4. 白光LED生产工艺及关键点 1.白光LED技术简介 CIE色坐标图 UV R B G LED B 荧光粉 R/G/B Y 白光 (1) R B G B R/G R, G, B LED 多芯片 多器件 B LED + 荧光粉 UV LED + 荧光粉 Y Ph R, G Ph (2) (3) (A) (B) (A) (B) ? ? 白光LED的产生方法 白光 白光 白光 白光 几种白光LED光谱分布 2. 多芯片（器件）白光LED技术 优点一 色域宽 几乎覆盖了整个色品区域 2. 多芯片（器件）白光LED技术 优点二 显色指数高 ，显色指数可以达到95以上，色彩还原度高 优点三 智能调光，三种颜色可以单独调控，多彩、个性化照明 2. 多芯片（器件）白光LED技术 缺点一 需要一定的混光距离 R B G R B G 多芯片封装 多器件混光 缺点二 光效低 黄绿光效率下降（直接带隙变间接带隙） 缺点三 颜色随温度和时间漂移 不同颜色LED光效随温度变化不同 不同颜色LED光效老化特性不同 3. 使用荧光粉转换的白光LED技术 典型光谱图 3. 使用荧光粉转换的白光LED技术 优势一 光效高